CES2017中國芯高性能計算平臺發(fā)布 CPU性能無(wú)限疊加

　　在CES2017展前媒體公開(kāi)日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺。最大亮點(diǎn)在于可采取芯片間高速互聯(lián)總線(xiàn)，多芯片協(xié)同工作。RK3399高性能計算平臺具備四大技術(shù)特性：

　　1、搭載ARM A72內核，采用分布式計算，可無(wú)限疊加數顆RK3399芯片，按需提升數倍CPU運算能力與GPU性能。

　　2、功耗僅為5W，為同類(lèi)系統級解決方案的30%。

　　3、具備超強的多媒體性能，可支持4K H.265/H.264/VP9視頻解碼。

　　4、具備強大的VPU編解碼，同時(shí)支持2*N路Camera采集和圖像處理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步顯示和VR顯示。

　　RK3399為瑞芯微Rockchip旗艦級芯片，采用ARM Cortex-A72內核架構，GPU為ARM Mali-T860MP4，高性能功耗更低，且多媒體性能與擴展性出眾。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps視頻解碼，支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲。相較X86架構，ARM架構具有天然功耗低和多媒體性能高的優(yōu)勢，可極大提升平臺在大數據計算及深度學(xué)習的應用能力。

　　據分析，由于具備多芯片互聯(lián)技術(shù)特性，原則上性能可實(shí)現無(wú)限疊加，CPU與GPU性能可獲得N倍的提升，客戶(hù)可無(wú)限量疊加RK3399芯片以滿(mǎn)足對性能的需求，其計算和數據處理能力和應用能力將超出想象，堪稱(chēng)現實(shí)版“超體”，涉及領(lǐng)域可滿(mǎn)足互聯(lián)網(wǎng)、交通、教育、航天、醫療等高性能計算需求產(chǎn)品。

　　本次CES上瑞芯微Rockchip展示的“高性能計算解決平臺”，不僅填補了國產(chǎn)芯片系統級解決方案的空白，也為全球中小型企業(yè)提供了更具成本優(yōu)勢、計算效率和性能優(yōu)勢新的選擇。