東芝推出適用于移動(dòng)設備負載開(kāi)關(guān)、采用高耗散功率、小尺寸封裝的新系列低導通電阻MOSFET
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東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出采用新開(kāi)發(fā)的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封裝的新產(chǎn)品，擴大其面向智能手機和平板電腦等移動(dòng)設備的充電電路負載開(kāi)關(guān)的小型低導通電阻MOSFET產(chǎn)品陣容。該新系列的第一款產(chǎn)品–20V P型溝道單通道MOSFET“SSM6J801R”樣品出貨于今日啟動(dòng)。批量生產(chǎn)計劃于12月底啟動(dòng)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201701/342454.htm
東芝已開(kāi)發(fā)出全新的2.9mm×2.8mm小尺寸封裝“TSOP6F”，以滿(mǎn)足移動(dòng)設備充電電路負載開(kāi)關(guān)以及LED驅動(dòng)電路對更小型器件的需求。盡管新封裝擁有和現有SOT-457封裝相同的封裝空間和焊盤(pán)布局，但其實(shí)現了1.5W的耗散功率。
采用新型“TSOP6F”封裝的小型低導通電阻MOSFET將和新的MOSFET “SSM6J801R”一起推出，同時(shí)，公司未來(lái)計劃推出二合一產(chǎn)品，以擴大該系列。
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