中國硅片月需100萬(wàn)片 為何幾乎依靠進(jìn)口？

　　在2012至2013年科技部的02專(zhuān)項中，已有大硅片方面項目的經(jīng)費準備，但遲遲不能立項，原因就是雖然有國內研發(fā)機構曾經(jīng)做過(guò)12寸大硅片，研發(fā)成功，但由于良率不高還不能量產(chǎn)。

　　2014年，科技部02專(zhuān)項的領(lǐng)導下定決心要攻克12英寸硅片難關(guān)。要求是不僅研發(fā)成功，更要量產(chǎn)成功。量產(chǎn)的概念不是幾千片，是每個(gè)月10萬(wàn)片以上交付客戶(hù)，連續6個(gè)月交付客戶(hù)10萬(wàn)片以上，才算完成項目。

　　全球硅晶園片2016年供應商排名如下：日本信越半導體第一位，占比27%;日本勝高科技(SUMCO)占比26%，居第二;環(huán)球晶園占比17%，排第三;Siltronic占比13%，排第四;LG占比9%，排第五;SunEdison占比10%;其它8%。

　　2016全球硅晶片排名

　　由國家立項的12英寸硅片項目己經(jīng)啟動(dòng)，叫上海新昇半導體科技有限公司，成立于2014年6月，坐落于臨港重裝備區內，占地150畝，總投資68億元，一期總投資23億元。新昇半導體第一期目標致力于在我國研究、開(kāi)發(fā)適用于40-28nm節點(diǎn)的300mm硅單晶生長(cháng)、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝;建設300毫米半導體硅片的生產(chǎn)基地，實(shí)現300毫米半導體硅片的國產(chǎn)化，充分滿(mǎn)足我國極大規模集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。新昇半導體一期投入后，預計月產(chǎn)能為15萬(wàn)片12英寸和5萬(wàn)片8英寸硅片，最終將形成300mm硅片60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，年產(chǎn)值達到60億元。屆時(shí)新昇將與世界一流技術(shù)接軌，達到世界先進(jìn)水平。

　　全球硅片出貨量與銷(xiāo)售額：2007時(shí)為8661MSI(百萬(wàn)平方英寸)，銷(xiāo)售額達121億美元;到2010年時(shí)為9043MSI，銷(xiāo)售額為97億美元，以及2015年為10434MSI，銷(xiāo)售額為72億美元，反映全球的硅片出貨量增長(cháng)緩慢，而且銷(xiāo)售額逐年下降(價(jià)格下跌)。

　　450毫米硅片

　　為了加速發(fā)展450mm(18英寸)晶園，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾、三星電子、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟，簡(jiǎn)稱(chēng)G450C，并于美國紐約州Albany設立450mm晶園技術(shù)研發(fā)中心。

　　450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶園世代的技術(shù)和機臺設備有不少方針已開(kāi)始確立，是半導體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶園世代的重要里程碑，目的是推動(dòng) 450mm 硅片技術(shù)的發(fā)展。

　　實(shí)際上在2012年，除G450C 聯(lián)盟之外，還誕生了EEMI450 聯(lián)盟 ( 歐洲 ) 和 Metro450 聯(lián)盟 ( 以 色列 ) ，共計三個(gè)聯(lián)盟來(lái)推動(dòng)450毫米硅片的進(jìn)展，目標是可互用研究結果，減少重復性實(shí)驗。

　　除此之外，半導體制造技術(shù)戰略聯(lián)盟 (SEMATECH) 和國際半導體設備與材料協(xié)會(huì ) (SEMI) 等也在推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈的合作研發(fā)，因為硅片直徑的增大將牽動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生很大的改變。

　　然而，450毫米硅片的進(jìn)程自開(kāi)始就有不同的看法，其中最為關(guān)鍵是半導體設備供應商，如應用材料公司等缺乏積極性，理由是450毫米設備不是簡(jiǎn)單地把腔體的直徑放大，而是要從根本上對于設備進(jìn)行重新設計，因此面臨著(zhù)經(jīng)費與人力等問(wèn)題，更多的擔心是未來(lái)的市場(chǎng)，能否有足夠的投資回報率。所以關(guān)于450毫米硅片的聲浪是此起彼伏，盡管英特爾、三星及臺積電等大廠(chǎng)信心滿(mǎn)滿(mǎn)，實(shí)際上是雷聲大雨點(diǎn)小。

　　自2014年開(kāi)始G450C聯(lián)盟出現暫緩研發(fā)450mm硅片的跡象。盡管如臺積電等曾宣布將于2018至2019年期間會(huì )采用450毫米硅片，然而依目前半導體業(yè)的態(tài)勢觀(guān)察，現在還很難取得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。

　　采用450毫米硅片，如同前幾次硅片增大直徑一樣，關(guān)鍵在于從經(jīng)濟上看投入產(chǎn)出比高，產(chǎn)業(yè)鏈上廠(chǎng)商確實(shí)有利可圖，包括芯片制造商及設備供應商在內都能受益;另一個(gè)是需要有擴大產(chǎn)能的迫切性，所以產(chǎn)業(yè)鏈在等待未來(lái)市場(chǎng)再次高潮的到來(lái)。

　　不管如何，450毫米硅片對于全球半導體業(yè)仍是一個(gè)懸而未決的課題。

　　來(lái)源：SEMI，數據僅為半導體，太陽(yáng)能硅片未計入