萊迪思半導體推出全新的iCE40 UltraPlus器件

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus? FPGA，它是業(yè)界最高效節能的可編程移動(dòng)異構計算(mobile heterogeneous computing, MHC)解決方案之一。作為iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的最新成員，該器件相比前幾代的產(chǎn)品可提供超過(guò)8倍的存儲器(1.1 Mb RAM)、2倍的數字信號處理器(8個(gè)DSP)以及增強的I/O，還提供多種封裝，而可編程特性使其成為智能手機、可穿戴設備、無(wú)人機、360度攝像頭、人機界面(human-machine interfaces, HMI)、工業(yè)自動(dòng)化以及安防和監控產(chǎn)品的理想選擇。

　　iCE40 UltraPlus器件開(kāi)啟了一種全新的電子設備間的互動(dòng)方式，適用于語(yǔ)音識別、手勢識別、圖像識別、力度感知、圖像加速、信號聚合、I3C橋接等?？蔀橹悄苁謾C和物聯(lián)網(wǎng)邊緣產(chǎn)品實(shí)現更多智能功能，如為可穿戴設備和家庭語(yǔ)音輔助設備實(shí)現實(shí)時(shí)在線(xiàn)、實(shí)時(shí)聆聽(tīng)以及無(wú)需連接云端的本地實(shí)時(shí)語(yǔ)音指令處理功能。

　　理想的MHC是要以非常高效節能的方案為核心，其算法可在不借助云端的情況下使用不同的處理器進(jìn)行快速運算，降低電池供電設備中功耗驚人的應用處理器(AP)的工作量。更多的DSP可支持更復雜的算法，而更多的存儲容量則能緩存更多的數據，實(shí)現更長(cháng)時(shí)間的低功耗狀態(tài)。靈活的I/O可實(shí)現更優(yōu)越的分布式異構處理架構。這款擁有諸多優(yōu)勢的器件可為OEM廠(chǎng)商和制造商加速關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng )新，如實(shí)時(shí)的傳感器緩存和聲束形成。

　　想象一下這樣一個(gè)場(chǎng)景，用戶(hù)無(wú)需觸碰移動(dòng)智能產(chǎn)品即可與其進(jìn)行互動(dòng)。iCE40 UltraPlus器件可提供實(shí)現該功能所需的響應能力。適用于但不僅限于下列應用：

　　· 適用于移動(dòng)設備的實(shí)時(shí)傳感器緩存和分布式處理，功耗低于1 mW

　　o 應用處理器處于睡眠模式下的實(shí)時(shí)傳感器功能

　　o 手勢偵測、面部識別、聲音增強、聲束形成、短語(yǔ)偵測、雙擊、搖一搖喚醒和行人航位推算(PDR)功能

　　· 為可穿戴設備和家電產(chǎn)品實(shí)現幀緩存和圖形加速

　　o 應用處理器處于睡眠模式下的實(shí)時(shí)工作顯示屏

　　o MCU到顯示屏接口的橋接

　　o 多層圖像加速，改善系統功耗

　　· 麥克風(fēng)陣列波束形成，用于電池供電的移動(dòng)產(chǎn)品

　　o 使用多個(gè)麥克風(fēng)進(jìn)行背景降噪以及音頻均衡，實(shí)現更高質(zhì)量的音頻

　　· 通過(guò)一條PCB走線(xiàn)即可聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多種信號，消除布線(xiàn)連接問(wèn)題，降低系統成本并簡(jiǎn)化設計

　　萊迪思半導體移動(dòng)和消費電子市場(chǎng)高級總監C.H. Chee表示：“移動(dòng)應用對于分布式處理的需求不斷增長(cháng)，萊迪思的iCE40 UltraPlus器件專(zhuān)為滿(mǎn)足這些需求而優(yōu)化。作為iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列的最新成員，iCE40 UltraPlus FPGA面向的客戶(hù)更廣，特別是那些需要具備增強的DSP計算性能、更多數量的I/O以及更大緩存的FPGA器件的系統設計工程師。我們的解決方案能夠降低設計復雜性和系統功耗，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，增強未來(lái)移動(dòng)設備的響應能力?！?/p>

　　iCE40 UltraPlus的主要特性包括：

　　? 集成的1.1 Mb SRAM、8個(gè)DSP塊、高達5K LUT以及用于瞬時(shí)啟動(dòng)應用的非易失性配置存儲器(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)

　　? 為低分辨率、實(shí)時(shí)攝像頭應用提供MIPI-I3C支持

　　? 待機功耗低于100 mW

　　? 多種緊湊的封裝選擇，尺寸小至為2.15 x 2.55 mm，適用于對空間要求嚴苛的消費電子市場(chǎng)

　　? QFN封裝可滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)的需求

　　? 適用于關(guān)鍵的低延遲加速功能

　　iCE40 UltraPlus評估樣片和開(kāi)發(fā)板現已推出。了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：http://www.latticesemi.com/iCE40UltraFamily。