Xpedition VX創(chuàng )新設計平臺幫你構建有效的設計流程

在前不久召開(kāi)的2014 Mentor Graphics PCB 論壇會(huì )上，Mentor Graphics系統設計部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理David Wiens在接受本網(wǎng)站記者采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)， Xpedition 設計平臺是近年來(lái)Mentor推出的最重要的PCB設計解決方案，Xpedition VX版本再次重新定義了PCB設計工具的能力，在易用性、自動(dòng)化和數據管理方面取得了重大突破。

PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢

采訪(fǎng)中，David Wiens首先分析了PCB市場(chǎng)近年來(lái)所發(fā)生的變化，他說(shuō)，目前PCB市場(chǎng)發(fā)展呈現三大趨勢，一是器件復雜度在不斷提升，主要表現在器件的密度越來(lái)越高、線(xiàn)路越來(lái)越復雜、面積越來(lái)越小、速度也越來(lái)越快，并要承載更多的元器件。二是，人員更替加快,出現知識斷層現象。特別是在中國，產(chǎn)品設計意識的提升，使大量的年輕人進(jìn)入該領(lǐng)域，而往往PCB的設計是要靠有資深經(jīng)驗的研發(fā)人員去做，所以年輕的研發(fā)人員需要知識的積累。三是未來(lái)的PCB設計要將電子、機械、軟件協(xié)同設計，并行工作，要將系統化的設計邏輯實(shí)現在產(chǎn)品中。因此，設計時(shí)一定要有一個(gè)自上而下的構思。

圖注：Mentor Graphics 系統設計部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理David Wiens在接受本網(wǎng)站記者采訪(fǎng)。

如何構建一個(gè)有效的設計流程,通過(guò)控制約束條件以符合設計規范,從而達到質(zhì)量要求。David Wiens表示，這就對PCB的設計工具提出了更新的要求，Xpedition平臺就是專(zhuān)為加速采用部署新技術(shù)而設計的，為用戶(hù)提供產(chǎn)品從概念設計到最終量產(chǎn)的完整設計工具，能大幅簡(jiǎn)化并加速業(yè)界最具挑戰性的設計開(kāi)發(fā)工作。新推出的Xpedition VX版本又增添了更多的有效設計方法和新元素，更是在易用性、自動(dòng)化和數據管理方面取得了重大突破。接下來(lái)，我們還會(huì )在不斷推出的新的版本中將更多的功能加進(jìn)來(lái)，幫助用戶(hù)更快地完成設計，提升產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競爭力。

從十個(gè)方面來(lái)定義未來(lái)產(chǎn)品發(fā)展方向

為了充分展現對客戶(hù)的承諾，致力于提供業(yè)界最先進(jìn)的解決方案。David Wiens認為，Mentor Graphics在全球PCB自動(dòng)化設計占有45%的市場(chǎng)份額，在此領(lǐng)域有30多年的經(jīng)驗積累。為了進(jìn)一步幫助用戶(hù)更快地完成設計，提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。Mentor Graphics未來(lái)的產(chǎn)品發(fā)展方向會(huì )從十個(gè)方面來(lái)保障。

第一， 建立系統級目標，進(jìn)行芯片-封裝-板級-系統級的優(yōu)化。具體包括多板系統的定義；FPGA和PCB協(xié)同設計；跨域(cross-domain)的PathFinder；板間連接的線(xiàn)纜或連接器的設計等。

第二， 主推精細設計?？捎行П苊釲ean NPI全過(guò)程中的浪費，如從工廠(chǎng)召回，數據重構及錯誤等。設計中并行地采用DFM，可將每項設計的時(shí)間節省3倍左右。

第三， 打造好產(chǎn)業(yè)鏈的上下游關(guān)系，用標準化的語(yǔ)言、方式，盡早把信息傳遞到下游，或者把下游發(fā)現的問(wèn)題及早回饋回來(lái)，加快產(chǎn)品上市的時(shí)間和產(chǎn)品整體品質(zhì)。

第四， 要更多地使用自動(dòng)化，做各種可行性分析。今年Mentor發(fā)布草圖布線(xiàn)，可以讓工程師在缺少經(jīng)驗的情況下更快地上手并完成設計。

第五， 讓設計工具更加方便使用。如直觀(guān)的菜單，嵌入式工具提示，3D設計，集成了DFM和NPI，集成式分析，多板系統設計等，有助于大幅提升設計效率。

第六， 實(shí)現協(xié)同設計。工程師可在草圖設計、PCB布局、仿真、系統設計、制造等設計與庫管理工作中，及時(shí)協(xié)調與溝通。

第七， 實(shí)現并行設計。并行設計可縮短設計時(shí)間，減少重復次數。

第八， 推出虛擬樣機技術(shù)。包括信號完整性分析、電源完整性分析、熱分析、DFM確認、EMI分析、機械性振動(dòng)分析等，有助于進(jìn)一步改進(jìn)設計質(zhì)量，減少多次重復設計。

第九， 要充分了解市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，創(chuàng )建與客戶(hù)共同研發(fā)的機會(huì )。

第十，保證Mentor對客戶(hù)的承諾。

NPI解決方案和Xpedition? Path Finder產(chǎn)品套件

在采訪(fǎng)中，David Wiens還專(zhuān)門(mén)介紹了Mentor Graphics最新推出的獨特的新產(chǎn)品導入（NPI）解決方案，該方案可將PCB設計和制造業(yè)務(wù)無(wú)縫對接，實(shí)現流程自動(dòng)化和最高效率，這是業(yè)界首個(gè)集成式和自動(dòng)化的PCB設計、制造和組裝流程。給用戶(hù)帶來(lái)的好處是，減少設計改版、改進(jìn)產(chǎn)品整體品質(zhì)、縮短產(chǎn)品交付周期。

剛剛推出的Xpedition? Path Finder產(chǎn)品套件，具有為設計人員提供封裝和優(yōu)化復雜電子系統的功能，進(jìn)而改進(jìn)設計、增強芯片性能和提高成本效率，支持利用來(lái)自IC和電路板設計團隊的布局數據對IC封裝選擇和優(yōu)化進(jìn)行指導和自動(dòng)化。Xpedition Path Finder套件針對片上系統（SoCs）日益提高的復雜性和多芯片封裝的增長(cháng)問(wèn)題，提供了行業(yè)第一的新的路徑尋找方法，能通過(guò)多個(gè)封裝變量對芯片連通性進(jìn)行自動(dòng)規劃、優(yōu)化，同時(shí)也將目標定位于多個(gè)不同的PCB平臺。不但節約了大量的時(shí)間和成本，同時(shí)也提高了封裝設計的整體質(zhì)量和性能。