業(yè)界最佳單芯片隔離驅動(dòng)器解決方案有多牛？

　　隔離門(mén)驅動(dòng)器在許多系統中的電力傳輸扮演著(zhù)重要角色。對此，世強代理的高性能模擬與混合信號IC廠(chǎng)商Silicon Labs推出可支持高達5KV隔離額定電壓值的ISO driver隔離驅動(dòng)IC Si823x。該器件為業(yè)界最快速及最高集成度的隔離門(mén)極驅動(dòng)IC，廣泛地應用在UPS、變頻器、逆變器、通信電源、電源供應器、馬達控制和照明系統等領(lǐng)域，主要型號為Si8233、Si8230?？稍谑缽娫娚藺PP搜索下載該最新資訊方案。

　　降低成本及設計復雜度

　　隔離驅動(dòng)IC Si823x是基于Silicon Labs的射頻隔離技術(shù)專(zhuān)利制造的，現在作為世強的一個(gè)單芯片解決方案推出，正如工程師們所期望的，該器件是面向針對極為重視安全性的工業(yè)系統和以120/220V供電的通用型電源，能極大降低BOM成本及復雜度(比光耦加驅動(dòng)器的方案減少12個(gè)外部元件)，此外，Si823x組件具備超快速的50ns傳播延遲，比普通光耦合器結合門(mén)極驅動(dòng)器方案的速度快五倍以上，可實(shí)現時(shí)序容限增加和更高的系統效率。由于采用主流先進(jìn)的CMOS工藝技術(shù)，ISO driver組件的性能不會(huì )因為時(shí)間和溫度的變化而衰減，而這些問(wèn)題在光耦合器方案中卻很常見(jiàn)。由此可見(jiàn)，相較于以光耦合器為基礎的解決方案，Si823x ISO driver系列能提供給客戶(hù)許多性能上的改善。一方面包括顯著(zhù)地改善MOSFET的開(kāi)關(guān)次數，而減少FET開(kāi)關(guān)周期的功耗則能讓供電更有效率;另一方面Si823x 能有效改善集成型重疊防護的效率。

　　高可靠性，減少電路板面積

　　世強目前代理的Si823x ISO driver系列可支持高達24V的門(mén)驅動(dòng)電壓，以及0.5A至4.0A的輸出電流峰值，能為MOSFET和絕緣門(mén)雙極性晶體管(IGBT)應用提供最佳的驅動(dòng)力，確保外部開(kāi)關(guān)晶體管的快速關(guān)閉和啟動(dòng)，具有更高的系統可靠性，以實(shí)現最大的能源效率，符合當今的“綠色”能源標準要求。Si823x采用了符合RoHS標準的封裝：SOIC-16寬體，SOIC-16窄體，LGA-14三種封裝。該器件還具有寬工作溫度范圍：-40°C至+125°C。除此之外，隔離驅動(dòng)IC Si823x系列較其它競爭方案能提供更高的可靠性、更佳的噪聲抗擾性，高電磁抗擾度，并減少50%的印制電路板面積。

　　可編程化，通過(guò)多種安全認證

　　除了性能、集成度和穩定性等優(yōu)點(diǎn)外，世強Si823x系列的特點(diǎn)還包括可編程化的空載時(shí)間，讓使用者能針對效率進(jìn)行最佳化。在系統啟動(dòng)或關(guān)閉期間，若輸入電流過(guò)低，則位于隔離型驅動(dòng)器的輸入及輸出兩側的集成型欠壓避鎖(UVLO)電路將能避免FET驅動(dòng)器錯誤的開(kāi)關(guān)，如此便能保護電源供應不受損害。隔離驅動(dòng)IC Si823x系列已通過(guò)UL1577認證，VDE認證，CQC認證等多種安全認證。

　　總結

　　綜上所述，在設計精密、高效率的電力輸送系統時(shí)，電源系統工程師面對許多的挑戰。世強與Silicon Labs通過(guò)提供比傳統解決方案更高的功能集成性以及更顯著(zhù)的性能提升，致力幫助解決客戶(hù)面臨的關(guān)鍵問(wèn)題。緊湊的封裝，低傳輸延時(shí)，靈活性，具成本效益，高性能的選擇和強大的可靠性使這款I(lǐng)SO drivers隔離驅動(dòng)IC Si823x成為隔離MOSFET / IGBT柵極驅動(dòng)應用系統設計人員的理想選擇。