高通首款5G基帶解決方案 展現5G領(lǐng)導地位

　　美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)宣布，高通Snapdragon X50讓高通成為業(yè)界首家發(fā)表5G數據機晶片組解決方案商業(yè)化的公司，其旨在支援OEM廠(chǎng)商打造下一代蜂巢式終端裝置，并協(xié)助電信營(yíng)運商展開(kāi)初期5G試驗和布建。

　　Snapdragon X50 5G數據機初期將支援在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜的運作。它將運用支援適應性波束成形和波束追蹤技術(shù)的多重輸入多重輸出(MIMO)天線(xiàn)技術(shù)，在非直視性無(wú)線(xiàn)傳輸(NLOS)環(huán)境中實(shí)現穩定、持續的行動(dòng)寬頻通訊。透過(guò)800MHz頻段的協(xié)助，Snapdragon X50 5G數據機旨在支援最高達每秒5千兆位元峰值的下載速度。

　　Snapdragon X50 5G數據機為4G/5G多模行動(dòng)寬頻和固定無(wú)線(xiàn)寬頻終端設備而設計，并且能夠與整合千兆級LTE數據機的高通Snapgragon處理器進(jìn)行搭配，透過(guò)雙重連接(dual-connectivity)方式協(xié)同運作。由于千兆級LTE能夠為初期5G網(wǎng)絡(luò )提供一個(gè)廣域覆蓋網(wǎng)路，因而成為5G行動(dòng)體驗一項重要關(guān)鍵。

　　高通技術(shù)公司執行副總裁暨QCT總裁Christiano Amon表示：“隨著(zhù)電信營(yíng)運商和OEM廠(chǎng)商進(jìn)入5G蜂巢式網(wǎng)路和終端裝置的測試階段，Snapdragon X50 5G數據機也預告著(zhù)5G時(shí)代的來(lái)臨。藉由在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位，我們非常高興能推出這款產(chǎn)品，并于實(shí)踐5G終端裝置和網(wǎng)路的過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這意味著(zhù)我們在談?wù)?G的同時(shí)，也真正致力于推動(dòng)5G的發(fā)展。”

　　透過(guò)SnapdragonX50 5G數據機，布建毫米波(mmWave)5G網(wǎng)路的電信營(yíng)運商現在可與QTI緊密合作，展開(kāi)實(shí)驗室測試、外場(chǎng)試驗和初期網(wǎng)路布建計畫(huà)。

　　此外，采用Snapdragon X50 5G數據機的OEM廠(chǎng)商也有機會(huì )率先開(kāi)始優(yōu)化其終端裝置，以因應在整合毫米波時(shí)可能面對的特殊挑戰。在真實(shí)的5G網(wǎng)路環(huán)境下，于終端裝置中整合Snapdragon X50 5G數據機，可為采用新興技術(shù)的定型終端裝置提供寶貴經(jīng)驗。QTI將應用這些經(jīng)驗和發(fā)現幫助加快5G全球標準——5G新空中介面 (New Radio;NR)的標準化和商用。

　　對消費者而言，5G所支援的增強型行動(dòng)寬頻將為行動(dòng)用戶(hù)和云端服務(wù)帶來(lái)前所未有的即時(shí)性，從而增加媒體內容消費、改善媒體內容產(chǎn)出，并提供更快獲取豐富資訊的方式。此外，5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數千兆位元的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更具成本效益且簡(jiǎn)單地進(jìn)入更多家庭和企業(yè)。

　　Snapdragon X50 5G數據機是基于QTI長(cháng)期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交分頻調變(OFDM)晶片和技術(shù)經(jīng)驗而打造。高通作為業(yè)界的領(lǐng)導者，已經(jīng)在數代LTE技術(shù)與產(chǎn)品及802.11ad產(chǎn)品中成功展示了OFDM、毫米波和大規模MIMO晶片及技術(shù)。

　　Snapdragon X50 5G平臺將包括數據機、SDR051毫米波收發(fā)器和支援性的PMX50電源管理晶片。Snapdragon X50 5G數據機預計將于2017下半年開(kāi)始送樣，整合Snapdragon X50 5G數據機的首批商用產(chǎn)品則預計將于 2018上半年問(wèn)世。