我國MEMS傳感器行業(yè)三大挑戰和四大趨勢

　　如今，我國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，正消耗著(zhù)全球四分之一的MEMS器件，但目前，我國大部分MEMS傳感器仍依賴(lài)進(jìn)口。

　　中國正消耗著(zhù)全球四分之一的MEMS器件 三大挑戰：技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈競爭力、價(jià)格影響 中國MEMS廠(chǎng)商面臨的挑戰非常多。首先，缺乏高端研發(fā)人員和經(jīng)驗豐富的本土MEMS工程師，導致基礎研究落后。同時(shí)，MEMS傳感器商業(yè)化應用周期長(cháng)，MEMS傳感器研發(fā)時(shí)間更長(cháng)，這對MEMS企業(yè)的耐心、遠見(jiàn)是一個(gè)很大挑戰。 另一方面，中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈在競爭方面，力量還較薄弱，沒(méi)有產(chǎn)生在國際市場(chǎng)上具有領(lǐng)導地位的企業(yè)。MEMS傳感器和IC芯片一樣，具有很強的規模效應，國內企業(yè)出貨量上不去，導致整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，例如前端流片等環(huán)節加工能力薄弱，一致性、生產(chǎn)重復性都不能滿(mǎn)足設計加工工藝要求。因此，整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈均處于投入階段，盈利比較困難，產(chǎn)生了惡性循環(huán)。

　　系統廠(chǎng)商對于MEMS產(chǎn)品需求量很大 此外，價(jià)格下滑導致MEMS廠(chǎng)商盈利困難。MEMS傳感器產(chǎn)品的價(jià)格，并非與產(chǎn)品的重要性或開(kāi)發(fā)難度成正比。例如，據統計數據顯示，從應用廣泛和競爭激烈的陀螺儀和加速度傳感器市場(chǎng)來(lái)看，價(jià)格每季度下跌3%至5%，系統廠(chǎng)商對于MEMS產(chǎn)品需求量很大，但是它們也已經(jīng)把價(jià)格殺到MEMS廠(chǎng)商難以為繼的地步。 四大趨勢：新興器件、新應用、顛覆性技術(shù)、新設計 面對上述挑戰，國內MEMS廠(chǎng)商如何樹(shù)立信心，尋求機遇呢? 首先必須承認，中國是最大電子生產(chǎn)和消費大國，終端消費市場(chǎng)巨大，該優(yōu)勢應該可以給各家MEMS廠(chǎng)商給予一定信心。而且受物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)驅動(dòng)，MEMS傳感器的市場(chǎng)增量將相當可觀(guān)。另外，MEMS傳感器產(chǎn)品多樣，也有巨大的創(chuàng )新空間。

　　MEMS傳感器制造需要依賴(lài)發(fā)達的半導體微加工技術(shù) 另一方面，根據MEMS傳感器的特點(diǎn)，MEMS傳感器一直依賴(lài)于使用基于半導體的微加工技術(shù)來(lái)制造器件，以取代更為復雜、笨重或不敏感的傳感器。據此，未來(lái)將有四大趨勢改變MEMS市場(chǎng)格局。它們分別是：新興器件、新應用、顛覆性技術(shù)、新設計。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是：新興器件，如微鏡和環(huán)境組合傳感器;新應用，如壓力傳感器應用于位置或高度感測;顛覆性技術(shù)，包括封裝、新材料，如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓;新的設計，包括NEMS納機電系統和光學(xué)集成技術(shù)。 物聯(lián)網(wǎng)是我國未來(lái)十年的核心發(fā)展戰略，MEMS傳感器則是物聯(lián)網(wǎng)中不可或缺的一環(huán)，下一個(gè)十年，會(huì )涌現出遠比現在主流MEMS傳感器更有市場(chǎng)前景的MEMS產(chǎn)品，期待中國MEMS產(chǎn)業(yè)能躋身世界前列。