聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室攜手品佳集團推出可穿戴設備HDK

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室(MediaTek Labs)今日宣布為先進(jìn)可穿戴設備開(kāi)發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開(kāi)發(fā)工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯(lián)發(fā)科技提供增值服務(wù)的芯片和模組產(chǎn)品分銷(xiāo)商—品佳集團(Silicon Applicatoin Corp.Group)，基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G 芯片而開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，支持雙模藍牙和完整的全球衛星導航系統(GNSS)標準，在首次定位時(shí)間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達到了業(yè)界領(lǐng)先水平，非常適合開(kāi)發(fā)具備先進(jìn)功能的各種可穿戴設備，如智能手表、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。

　　這是第二個(gè)支持LinkIt RTOS開(kāi)發(fā)平臺的HDK，其充分利用LinkIt RTOS開(kāi)發(fā)平臺的通用工具鏈(Tool Chain)和整套的應用程序接口(API)，讓開(kāi)發(fā)者能夠在聯(lián)發(fā)科技LinkIt SDK v4通用軟件開(kāi)發(fā)工具包的基礎上，開(kāi)發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設備。另外， SDK也隨HDK的推出進(jìn)行了升級，不僅新增一個(gè)更小更高效的藍牙棧，而且在其他方面也有諸多改進(jìn)，以適應MT2523的各種不同版本。

　　LinkIt RTOS開(kāi)發(fā)平臺的目的是使開(kāi)發(fā)者在開(kāi)發(fā)可穿戴和其他物聯(lián)網(wǎng)設備的時(shí)候，能夠更容易地生成程序代碼。在開(kāi)發(fā)板上新增的這款HDK將使更多的專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)者能夠更容易地接觸到業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)，開(kāi)發(fā)出更多令人興奮且眾所矚目的可穿戴產(chǎn)品。

　　基于聯(lián)發(fā)科技的硬件開(kāi)發(fā)板參考設計，LinkIt 2523 HDK讓物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板更加簡(jiǎn)便易用，尤其適用于商用可穿戴設備的設計、原型、評估和實(shí)際開(kāi)發(fā)。

　　LinkIt2523 HDK的開(kāi)發(fā)板具有眾多功能，可確保設備盡快上市。主要特色包括：

　　· 強大的連接能力，支持雙模藍牙，即藍牙2.1+EDR和藍牙4.2，可實(shí)現低功耗和一體化天線(xiàn)

　　· HDK內含支持GPS和SMA連接器的一體化天線(xiàn)，可實(shí)現格洛納斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等導航標準的快速、低功耗和高精度定位。

　　· 整合顯示功能和多種多樣的周邊功能，包括I2C、主從SPI、主從I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM，可用于實(shí)現多種用途的可穿戴設備，如智能手表、健身追蹤、整合多種感應器的智能手環(huán)。

　　· 全面降耗，比如高集成度SoC、臺積電55nm超低耗電工藝(ULP)、電源管理集成單元(PMIC)，多種頻率和電壓模式

　　· 靈活的充電方式，支持外部電源充電和USB(5V)充電

　　· 支持額外 eMMC內建內存和選擇使用microSD存儲卡

　　聯(lián)發(fā)科技LinkIt RTOS開(kāi)發(fā)板的主要功能包括：

　　· 以廣受歡迎的FreeRTOS操作系統為基礎，支持開(kāi)源模組(含開(kāi)放源碼)

　　· 支持各種以ARM Cortex-M4架構為基礎的系統單芯片，帶來(lái)高效能又省電的連接功能

　　· 支持多種芯片組/硬件，比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523藍牙/GNSS芯片系列

　　· 支持在A(yíng)RM Keil μVision、IAR嵌入式和GCC環(huán)境下進(jìn)行開(kāi)發(fā)與除錯

　　該LinkIt™ 2523 HDK即日起可通過(guò)http://www.wpgo2o.com/AdDetail/MediaTek/2523購買(mǎi)

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　　LinkItTM RTOS開(kāi)發(fā)平臺和LinkIt 2523 HDK