模擬元件的整合與獨立 還是得看應用面向

我們都知道半導體制程的不斷演進(jìn)，讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現不斷提升，與此同時(shí)也會(huì )整合更多類(lèi)比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場(chǎng)還是有許多獨立型的類(lèi)比與混合訊號元件，像是ADC(類(lèi)比數立訊號轉換器)、DAC(數位類(lèi)比訊號轉換器)或是放大器元件等，都相當常見(jiàn)。

至于整合與獨立之間的差異要如何定義，ADI(亞德諾半導體)資深應用工程師簡(jiǎn)百鐘表示，產(chǎn)業(yè)界并沒(méi)有標準答案，充其量只能依照不同應用來(lái)提供對應的解決方案，舉例來(lái)說(shuō)，我們時(shí)?？梢钥吹?0位元或是12位元的ADC被整合進(jìn)MCU中，甚至是到了一個(gè)相當泛濫的程度，但ADI旗下也有24位元的ADC被整合進(jìn)數位產(chǎn)品線(xiàn)里。

簡(jiǎn)百鐘進(jìn)一步指出，高度整合的元件的確有其成本上的優(yōu)勢，但也失去了設計彈性，舉例來(lái)說(shuō)，光通訊應用只要用MCU內建的ADC即可，但若是儀器產(chǎn)品，考量到性能需求，獨立型的訊號轉換元件就會(huì )派上用場(chǎng)，但簡(jiǎn)百鐘也提醒，即便ADC這類(lèi)元件被整合進(jìn)MCU中，也要考量到ENOB(有效位元數)的表現，有些業(yè)者標榜MCU內建12位元的ADC，但實(shí)際表現卻僅有8或9位元的性能，這就表示規格與實(shí)際的表現有所落差，這是系統業(yè)者必須注意的地方。

另外，簡(jiǎn)百鐘也提到，獨立型的類(lèi)比與混合訊號元件在功耗上必須盡可能降低最低，功耗的增加意味溫度的提升，溫度對于元件表現有著(zhù)直接的負面影響，進(jìn)而讓整體系統進(jìn)入惡性循環(huán)。另一個(gè)值得注意的是能否接腳相容，像是從14、16到18位元的ADC都能作到接腳相容的話(huà)，對于系統設計就能擁有相當高度設計彈性，工程師能依照系統需求選擇不同的ADC，而不用更動(dòng)其他設計。