基于SoC FPGA的工業(yè)和馬達控制方案設計

軍用溫度等級器件

SmartFusion2 SoC FPGA器件針對軍用溫度條件進(jìn)行了全面的測試。美高森美軍用等級FPGA器件提供從10k至150k邏輯單元，并伴有允許訪(fǎng)問(wèn)加密加速器和數據安全功能的特性。

總結

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件使用高度優(yōu)化的馬達控制IP模塊和經(jīng)過(guò)驗證的參考設計，能夠提供多項降低工業(yè)設計TCO(總體擁有成本)的功能。從微控制器遷移的客戶(hù)能夠重用某些傳統代碼，同時(shí)FPGA設計人員能夠充分利用FPGA架構和ARM Cortex-M3處理器來(lái)創(chuàng )建高效的架構，允許馬達控制模塊和通信模塊同時(shí)集成在單一器件中。通過(guò)提供ARM Cortex-M3處理器，能夠實(shí)現靈活的設計和智能化分區，并可針對性能和成本而進(jìn)行優(yōu)化。MSS還可以在運行時(shí)注入和記錄數據，加速FPGA設計調試。SmartFusion2平臺還提供實(shí)施工業(yè)通信協(xié)議的多種選項，這款器件提供多項可同時(shí)用于設計和數據安全的安全特性，以及滿(mǎn)足可靠性需求的特性。 SmartFusion2系列器件備有強大的生態(tài)系統支持，能夠幫助客戶(hù)以最低TCO來(lái)開(kāi)發(fā)工業(yè)級解決方案。