用AndesCore N1033A-S處理器實(shí)現μC/OS-II的移植

A6的GPU的內核比A6X要大58%。在GPU內核中，會(huì )有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的解碼器，或是處理一個(gè)GPU負載平衡的部分，A6X這一塊的晶圓面積就要大了近兩倍。

第二個(gè)主要的演變就是從45納米的工藝演進(jìn)到32納米的工藝。A5是采用了兩種工藝，在2012年初或是11年末，A5采用了32納米。由于采用到更小的工藝，因此直接在幾何面積上的比較晶圓的裸片上的模塊大小，并不能算是很科學(xué)，所以我們都將晶圓和模塊對比換算成32納米的。結果如下面表格所示。

從表格中看出幾點(diǎn)。一是換算成32納米的話(huà)，兩個(gè)處理器的晶圓面積都在增長(cháng)。

A6處理器在2012年9月發(fā)布，相比A5要小22%。以硅面積來(lái)算是正確的，但如果拋去工藝的縮小來(lái)看，事實(shí)上它還大了“36%”。同樣，A6X比它的5系兄弟也大了29%。

晶體管的數量也多了不少。從晶圓裸片看，擁有定制化的內核的A6處理器的CPU大了50%。另一方面，GPU的面積也增加了。

由于iPad 4維持了與iPad 3一致的310萬(wàn)顯示像素，因此在A(yíng)6X中有提升圖像處理能力的空間。因此，在A(yíng)6X的GPU增加的39%的面積可以不用來(lái)處理更多的像素，而只需要提供更好的效果。

蘋(píng)果的設計成就怎么樣?

當我們第一次在2010年發(fā)表A4的文章時(shí)，我們發(fā)現它與三星的設計有很多共同之處。在A(yíng)5于2011年末發(fā)布時(shí)，我們認為是有很大的進(jìn)步，并且預計到蘋(píng)果在掌握了IC設計和OS后，他們定制化的路會(huì )越走越寬。

關(guān)于A(yíng)6/A6X最意外的是蘋(píng)果采用了雙核的ARM內核。其次恐怕是不斷地在A(yíng)系列芯片中增加“電路”?？偨Y就是，蘋(píng)果A系列的芯片已經(jīng)成為比較像電路設計，并且會(huì )持續下去。沒(méi)有其它了。

其它的想法

首先，很想知道芯片的晶圓尺寸會(huì )增加到哪里去。

隨著(zhù)過(guò)去兩代10.1寸的iPad的像素都穩定下來(lái)，增加的芯片能力將會(huì )用來(lái)提升性能，而不是處理更多的像素。

其次，很想知道芯片中的模塊會(huì )如何變化，收購的Anobit或是Authentec公司的IP很可能會(huì )出現在將來(lái)的設計中。

最后一點(diǎn)，也是一個(gè)很大的問(wèn)題：蘋(píng)果會(huì )不會(huì )自己設計GPU?很明了，GPU所占的硅片越來(lái)越多，無(wú)論是看整個(gè)的A系列還是在某個(gè)分支之內?；谒麄冊诳椭苹疌PU的設計動(dòng)向，這一點(diǎn)很可能已經(jīng)在考慮之中了。問(wèn)題是能夠有足夠的工程設計資源或是圖像處理的IP資源，當然這個(gè)問(wèn)題最好是留到下次再說(shuō)。