萊迪思半導體公司汽車(chē)級產(chǎn)品系列迎來(lái)新成員

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布公司的汽車(chē)級產(chǎn)品系列迎來(lái)新成員——ECP5™和CrossLink™可編程器件，這兩款器件專(zhuān)為接口橋接應用量身定制。這是萊迪思對汽車(chē)級產(chǎn)品市場(chǎng)持續投入的進(jìn)一步證明，它們能夠為高級駕駛輔助系統(ADAS)和信息娛樂(lè )應用提供優(yōu)化的互連解決方案，實(shí)現新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統汽車(chē)用接口的橋接。

　　IC Insights高級市場(chǎng)研究分析師Rob Lineback表示：“預計在未來(lái)五年內CMOS圖像傳感器市場(chǎng)將實(shí)現穩步增長(cháng)。我們預測汽車(chē)系統將會(huì )是CMOS圖像傳感器增長(cháng)最快的應用領(lǐng)域，到2020年復合增長(cháng)率為55%，能夠實(shí)現22億美元規模的市場(chǎng)，占整個(gè)預計市場(chǎng)規模152億美元的14%。”

　　移動(dòng)應用處理器的巨大優(yōu)勢，低成本圖像傳感器和顯示屏的快速普及以及對于MIPI®標準接口的廣泛采用在過(guò)去幾年里推動(dòng)了汽車(chē)應用的創(chuàng )新。理想的情況是，系統中的每個(gè)器件都能直接連接到應用處理器，但實(shí)際往往不是這樣。隨著(zhù)越來(lái)越多汽車(chē)應用采用移動(dòng)平臺，這個(gè)問(wèn)題變得更加復雜。接口橋接器件能夠解決這個(gè)問(wèn)題，支持各類(lèi)接口和協(xié)議，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列傳統視頻接口和協(xié)議，如 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 和OpenLDI。

　　萊迪思半導體市場(chǎng)總監Deepak Boppana表示：“我們可以看到汽車(chē)行業(yè)中攝像頭和傳感器的快速普及，它們幫助汽車(chē)產(chǎn)品跟上技術(shù)發(fā)展的步伐，并滿(mǎn)足ADAS和信息娛樂(lè )系統的需求。而這種趨勢也帶來(lái)了相關(guān)應用中的移動(dòng)圖像傳感器、應用處理器和嵌入式顯示屏之間接口不匹配的問(wèn)題。我們的ECP5和CrossLink器件能夠幫助汽車(chē)行業(yè)客戶(hù)采用帶有最新移動(dòng)接口技術(shù)的攝像頭和顯示屏，降低系統總成本和功耗并縮減尺寸，同時(shí)加速下一代產(chǎn)品的上市進(jìn)程。”

　　ECP5和CrossLink汽車(chē)級器件的主要特性包括：

　　• ECP5

　　o 成本優(yōu)化的架構，帶有高速SERDES通道，提供到Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、PCIe和GigE的視頻接口

　　o 小尺寸封裝，高功能密度

　　o 低功耗

　　o 預處理和后處理(例如圖像信號處理)

　　o Lattice Diamond® 3.8提供軟件支持

　　• CrossLink

　　o 業(yè)界超快的MIPI D-PHY橋接器件，支持4K UHD分辨率和高達12 Gbps的帶寬

　　o 支持主流移動(dòng)、攝像頭、顯示屏和傳統接口，如MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS和LVDS等

　　o 業(yè)界尺寸超小的6 mm2封裝

　　o 工作模式下功耗超低的可編程橋接解決方案

　　o 內建休眠模式

　　o ASSP和FPGA的優(yōu)勢強強結合，實(shí)現最佳的解決方案

　　o Lattice Diamond® 3.8提供軟件支持

　　ECP5和CrossLink汽車(chē)級器件的樣片現開(kāi)放申請。