與ARM的合作恐導致Intel分裂？

　　與ARM的合作可能標志著(zhù)處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷(xiāo)售兩個(gè)部份的開(kāi)始?

　　藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP，英特爾(Intel)在晶圓代工市場(chǎng)向臺積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作，也可能標志著(zhù)這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷(xiāo)售兩個(gè)部份的開(kāi)始，換句話(huà)說(shuō)，那將是我們似曾相識的，Intel的最后結局。

　　短期看來(lái)，這樁合作案是承認了──至少在手機領(lǐng)域──ARM架構是王道，也是晶片開(kāi)發(fā)商堅持在系統晶片中采用的;盡管Intel在過(guò)去砸了數十億美元試圖進(jìn)軍手機市場(chǎng)，該公司還是妥協(xié)了，并且讓其晶圓代工業(yè)務(wù)與ARM達成了合作協(xié)議。

　　而合作案也意味著(zhù)ARM的Artisan實(shí)體IP庫──以及針對其處理器核心最佳化的POP技術(shù)──將能透過(guò)Intel的10奈米FinFET制程提供給第三方廠(chǎng)商;例如中國IC設計業(yè)者展訊(Spreadtrum)，以及韓國的樂(lè )金電子(LG Electronics)等已經(jīng)是Intel的晶圓代工客戶(hù)。

　　Intel現在已經(jīng)接受，盡管那些廠(chǎng)商可能會(huì )對Atom核心系統晶片修修補補以討好該公司，他們的商業(yè)架構性選擇還是ARM，而且Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)得跟上這樣的趨勢，否則就可能面臨丟掉客戶(hù)的風(fēng)險。

　　采用Artisan以及POP技術(shù)對Intel建立其晶圓代工客戶(hù)群十分關(guān)鍵，因為這種策略的彈性能加快SoC的設計速度、縮短從設計到投片的時(shí)間并因此降低風(fēng)險;這是ARM與其他晶圓代工業(yè)者如臺積電所設定的標準設計流程之一部份。一開(kāi)始在Intel的10奈米FinFET制程使用之POP IP，會(huì )是兩個(gè)還未發(fā)表的、為行動(dòng)運算設計之Cortex-A系列處理器核心，能支援big-little或是單獨配置。

　　當然，Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)已經(jīng)為Netronome等廠(chǎng)商制造ARM和新晶片，接下來(lái)很快會(huì )輪到現在已經(jīng)是Intel全資子公司的Altera;不過(guò)這些都只是先前已經(jīng)簽約的正常生意。Intel與ARM的最新合作，意味著(zhù)Intel已經(jīng)承認，如果該公司想要成為具信譽(yù)的晶圓代工廠(chǎng)商，就得跟ARM合作，就算冒著(zhù)削弱自家處理器架構之地位的風(fēng)險。

　　Intel面臨的風(fēng)險

　　對Intel來(lái)說(shuō)，與ARM之合作案所帶來(lái)的風(fēng)險，是這件事將Intel視為一個(gè)整體，并非只有與ARM互補的、該公司旗下的晶圓代工業(yè)務(wù);市場(chǎng)行銷(xiāo)是一種相對較遲鈍的活動(dòng)，而已經(jīng)可以說(shuō)的是，ARM被視為處理器與實(shí)體設計領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商，Intel則是被視為在先進(jìn)晶片制造領(lǐng)域的資本密集領(lǐng)先業(yè)者。

　　ARM的實(shí)體設計事業(yè)群總經(jīng)理Will Abbey在其部落格文章中就有類(lèi)似的說(shuō)法，他謹慎地稱(chēng)贊了Intel的客制化代工事業(yè)群(Custom Foundry unit)擁有制造領(lǐng)域的菁英人才。不過(guò)，一旦這種區分開(kāi)始出現在一家聚合型企業(yè)，恐怕很難避免會(huì )導致一連串的后果。 也就是說(shuō)，Intel因此將不得不把分隔晶圓代工業(yè)務(wù)與其主流晶片業(yè)務(wù)的壁壘強化;這么做才能向潛在晶圓代工客戶(hù)保證，他們的設計與商業(yè)智慧財產(chǎn)委托Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)是安全的。

　　而達到了一定程度的區隔，自由市場(chǎng)上就會(huì )發(fā)展出一些爭議;如果Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)被允許服務(wù)該公司的潛在競爭對手并支援競爭架構，意味著(zhù)Intel的產(chǎn)品部門(mén)也應該能委外生產(chǎn)晶片，只要交易是最劃算，不必一定要自家生產(chǎn)。而這其實(shí)已經(jīng)在某種程度上發(fā)生，Intel正將某些晶片的生產(chǎn)委外。

　　如此會(huì )帶來(lái)一些財務(wù)上的爭議;Intel將發(fā)現，晶片制造與制程技術(shù)開(kāi)發(fā)所需成本，占據總研發(fā)成本的九成，但占據銷(xiāo)售額10%;而該數字比例在晶片設計成本與產(chǎn)品銷(xiāo)售額可能是相反的。股東會(huì )開(kāi)始發(fā)現將業(yè)務(wù)分割的好處。

　　我并不是說(shuō)Intel的分裂是不可避免，Samsung就是一家聚合程度更高的企業(yè)，不但賣(mài)晶片與系統產(chǎn)品，也有晶圓代工業(yè)務(wù);Samsung的三種業(yè)務(wù)看起來(lái)表現都不錯，但也面臨上述的同樣問(wèn)題。而純晶圓代工業(yè)者臺積電董事長(cháng)張忠謀，則總是能大聲說(shuō)臺積電是專(zhuān)業(yè)晶圓制造業(yè)者，永遠不會(huì )有跟客戶(hù)競爭的問(wèn)題。

　　Intel與ARM的合作或許不會(huì )導致其業(yè)務(wù)分割，無(wú)論如何，在更多的征兆還沒(méi)出現之前，且讓我們繼續觀(guān)察下去。