高通：5G SoC芯片解決方案將拔頭籌 緊追3GPP標準制訂腳步

　　盡管多家芯片廠(chǎng)商相繼表態(tài)將積極布局5G芯片，但不可否認的是，外界對于5G技術(shù)的實(shí)際型式仍有許多疑問(wèn)，畢竟相較于4G或其他通訊技術(shù)，5G目前被描繪的應用樣貌更為多元。

　　對 此，高通技術(shù)工程副總裁Durga Prasad Malladi表示，5G技術(shù)涵蓋的范圍非常大，不只移動(dòng)寬頻，也包括關(guān)鍵應用(Mission Critical)的應用、再加上大規模數量裝置的應用需求情境，因此，很難說(shuō)會(huì )有一個(gè)SoC芯片可比支持滿(mǎn)足所有5G時(shí)代的應用需求，但也不見(jiàn)得會(huì )需要 開(kāi)發(fā)多樣的SoC去支持不同區隔應用的需求，而可能會(huì )以高階與低階、高頻與低頻之類(lèi)的區隔作為SoC芯片解決方案的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)區別。

　　Durga Prasad Malladi表示， 高通的確有自信將成為全球第一個(gè)推出商業(yè)化5G SoC芯片的業(yè)者，以目前3GPP對于5G標準技術(shù)的制訂進(jìn)度來(lái)看，估計會(huì )在2018年完成，而高通希望能夠緊跟著(zhù)5G技術(shù)標準制訂的腳步，最快可以在 2018年到2019年推出首款5G SoC芯片。

　　盡管目前全球有多個(gè)國家都積極投入自有5G技術(shù) 標準發(fā)展，但Durga Prasad Malladi認為， 可以確定的是，3GPP的5G技術(shù)標準會(huì )成為全球共通標準，因為電信營(yíng)運商會(huì )使用3GPP技術(shù)標準作為其發(fā)展5G網(wǎng)路的依據，但站在高通立場(chǎng)，除了會(huì )緊密 跟隨3GPP技術(shù)標準制訂進(jìn)度外，同時(shí)也會(huì )考慮到支持不同地區國家對于5G技術(shù)的發(fā)展需求。

　　事實(shí)上，若觀(guān)察高通過(guò)去一年在5G技術(shù)發(fā)展的進(jìn)度，從先前推出的28GHz原型機展示，到27日剛剛發(fā)務(wù)的6GHz頻段以下的5G NR (New Radio)原型機展示，就是為了要與3GPP技術(shù)標準制定緊密聯(lián)結，并提前卡位提供整體業(yè)界可依循互通性測試規范。

　　Durga Malladi表示，就5G技術(shù)發(fā)展來(lái)看，以應用頻段來(lái)看，可以分為三種不同頻段應用類(lèi)型，其中包括，1GHz以下的頻段、6GHz以下的頻段、以及更高 頻段的應用，低頻段的應用主要用于物聯(lián)網(wǎng)，而1GHz到6GHz之間，則是目前有許多電信業(yè)者開(kāi)始采用，而在高頻部分，包括先前高通展示的28GHz頻段 原型機等等，基本上，5G技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)之一，就是要能夠支持多樣化的不同頻段使用需求，這也是為何高通在28GHz之后，又在27日宣布6GHz以下頻 段應用原型機展示的原因。

　　值得注意的是，Durga Malladi特別提到，高通此次推出的6GHz以下原型機展示，是針對3GPP正在研究制定的5G技術(shù)NR(New Radio)標準，從28GHz到6GHz、甚至是未來(lái)持續推出的不同頻段或規格原型機。

　　高 通的策略是要在5G技術(shù)標準制訂的過(guò)程中，不只是緊盯3GPP的進(jìn)度，更是透過(guò)實(shí)際的展示測試發(fā)揮影響力，透過(guò)這樣的作法，也可以讓更多終端廠(chǎng)商、基地臺 設備廠(chǎng)商理解5G技術(shù)的實(shí)際規格功能發(fā)展方向，并且可以與高通進(jìn)一步進(jìn)行互通測試，高通的目標是要在5G技術(shù)標準確定之前，就可以讓更多設備廠(chǎng)商開(kāi)始啟動(dòng) 相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并進(jìn)一步加速在5G技術(shù)標準確立之的互通性與商業(yè)化腳步。

　　事實(shí)上，以目前所提到的 5G技術(shù)規格來(lái)看，的確有許多是還沒(méi)有看到的應用情境，Durga Malladi表示，以低遲延性(Latency)來(lái)看，高通是以1ms(Mini Second)作為標準，但不可否認的是，以目前實(shí)際應用來(lái)看，即使是因為低遲延性與安全性有關(guān)的車(chē)聯(lián)網(wǎng)應用，既有100ms遲延性的4G技術(shù)也可足以因 應。

　　但值得注意的是，那是因為目前的車(chē)聯(lián)網(wǎng)應用多半都是屬于真人駕駛，但在5年后的無(wú)人駕駛模式 中，遲延性的需求與敏感度就會(huì )較先前大幅提升，所有技術(shù)的發(fā)展都應該是想未來(lái)的需求，而且不是短期的需求，是可能長(cháng)達20年的應用需求演進(jìn)，就如同在 2004年時(shí)，高通已經(jīng)推300Mbps的高速傳輸解決方案，遠高于當時(shí)移動(dòng)寬頻傳輸應用需求。

　　至 于對于未來(lái)5G芯片將會(huì )以何種型式進(jìn)行商業(yè)化，特別是在5G應用多元化發(fā)展的趨勢下，對此，Durga Prasad Malladi表示，就高階智能型手機終端裝置的應用需求來(lái)看，例如高速傳輸速度、低遲延、可靠的通訊品質(zhì)等等，智能型手機就會(huì )需要支持多種不同頻段，但 從另一方面來(lái)看，在物聯(lián)網(wǎng)裝置部分，則是具有低成本、 低電力消耗 等特性，像是水表的應用，這就不需要支持所有頻段，可能只要選擇性的支持某幾個(gè)特定頻段。

　　即使是以 近來(lái)熱門(mén)的VR來(lái)看，重點(diǎn)也在于高速傳輸與低遲延，但卻可能不用太在意電力消耗問(wèn)題，因此，就5G SoC芯片發(fā)展來(lái)看，不太可能設計出出款SoC芯片解決方案去滿(mǎn)足所有需求，特別是部分裝置的極端功能需求，但也不可能設計出10款或更多數量的SoC去 滿(mǎn)足不同的應用需求，因此最好的狀況，就是發(fā)展出各一款適用高階、低階的SoC芯片。