高通提出5G連網(wǎng)技術(shù)全新空口原型系統
趕在MWC上海2016開(kāi)幕之前,Qualcomm因應即將在2020年進(jìn)入市場(chǎng)的5G連網(wǎng)技術(shù),以及越來(lái)越廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用,分別提出6GHz以下頻段的5G連網(wǎng)技術(shù)全新空口原型系統與試驗平臺,同時(shí)也推出導入4G LTE連網(wǎng)技術(shù)、對應智慧城市與工商業(yè)需求的連結解決方案,其中包含對應LTE Cat.4連接規格的Snapdragon X5 LTE (9x07)數據機,以及對應LTE Cat.1規格與長(cháng)時(shí)間連結效果的MDM9207-1數據機。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201606/293209.htm根據Qualcomm公布消息,預計在即將展開(kāi)的MWC上海2016期間展示全新5G連網(wǎng)技術(shù),以及對應廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用的連接解決方案。
其中,在5G連網(wǎng)技術(shù)方面將著(zhù)重展示6GHz頻段以下的全新空口原型系統與試驗平臺,并且對應每秒Gigabit數據傳輸速率與低延遲表現效果。
同時(shí),Qualcomm也計畫(huà)以此持續開(kāi)發(fā)全新5G連網(wǎng)技術(shù)設計,并且積極推進(jìn)全新3GPP標準化作業(yè),并且將與中國移動(dòng)維持5G連網(wǎng)技術(shù)合作,并且將銜接包含此次提出的5G新空口原型、5G毫米波、未授權頻譜LTE、千兆級LTE、LTE物聯(lián)網(wǎng)應用,以及包含LTE-D與Upload+極速上傳 (上傳載波聚合)等技術(shù)。
而針對廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用部分,Qualcomm也將針對智慧城市、工商業(yè)需求提出導入4G LTE的物聯(lián)網(wǎng)數據產(chǎn)品連結解決方案,分別包含對應LTE Cat.4規格、最高可達150Mbps下載速度的Snapdragon X5 LTE (9x07)數據機,以及對應LTE Cat.1、最高可達10Mbps下載速度,并且針對物聯(lián)網(wǎng)需求優(yōu)化的MDM9207-1數據機。
目前已經(jīng)有超過(guò)60家廠(chǎng)商采用Snapdragon X5 LTE (9x07)數據機、MDM9207-1數據機在內晶片,總計打造超過(guò)100款物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品,其中MDM9207-1數據機更對應以?xún)山MAA電池 (3號電池)即可推動(dòng)長(cháng)達10年續航力的節電模式。
今年在Computex 2016期間強調將與臺灣供應鏈打造完整5G連網(wǎng)技術(shù)生態(tài)之后,Qualcomm將藉由此次MWC上海2016展示更多元5G連網(wǎng)技術(shù),同時(shí)也將展示包含Snapdragon 820在內處理器如何應用在行動(dòng)裝置、智慧車(chē)載,另外也將廣泛說(shuō)明旗下產(chǎn)品如何與智慧穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)設備結合。
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