中國集成電路封測業(yè)已初具國際競爭力

　　15日，第十四屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )在南通舉行，多位與會(huì )專(zhuān)家認為，大陸的集成電路封測產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰。

　　在國家相關(guān)政策的持續支持下，大陸封測公司通過(guò)兼并重組快速獲得了先進(jìn)技術(shù)和競爭力。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、通富微電董事長(cháng)石達明在演講中表示，隨著(zhù)國內封測企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。據悉，長(cháng)電科技 、華天科技 、通富微電在全球封測企業(yè)排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，企業(yè)并購是集聚人才、獲取技術(shù)、占領(lǐng)市場(chǎng)的有效方式，大基金將持續推動(dòng)行業(yè)并購。

　　據記者不完全統計，自2014年起，大陸多家封裝企業(yè)開(kāi)展了一系列的境外并購，其中長(cháng)電科技主導收購了星科金朋;華天科技收購了美國 FCI;通富微電收購了蘇州AMD和馬來(lái)西亞檳城AMD各85%股權;同方國芯認購臺灣力成和南茂增發(fā)股份后獲得兩家公司各25%股份。

　　與會(huì )專(zhuān)家認為，封測、制造端、應用領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶來(lái)大量的封測機遇和市場(chǎng)。資料顯示，在IC設計端，展訊、華為海思等多家設計公司進(jìn)入全球前列;在制造端，中芯國際 、武漢新芯、南京臺積電、重慶萬(wàn)代(AOS)半導體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)陸續上馬;在應用端，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、云計算、大數據 、新能源汽車(chē)、無(wú)人機、自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制等新應用領(lǐng)域快速發(fā)展，其中工業(yè)控制IC市場(chǎng)、汽車(chē)電子市場(chǎng)2015年度增速分別高達33.9%、32.5%，新應用領(lǐng)域給IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展機遇。

　　與機遇相隨的是挑戰。工信部電子信息司副司長(cháng)彭紅兵在致辭中表示，大陸封測產(chǎn)業(yè)將面臨四大挑戰：一是面臨5G時(shí)代新的封裝挑戰;二是后摩爾時(shí)代的新封裝要求，在后摩爾時(shí)代封裝將扮演更加重要的角色，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作更加緊密;三是新興的半導體市場(chǎng)挑戰，“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng) +”等帶來(lái)新的智能化產(chǎn)品市場(chǎng)及封裝需求;四是國際并購整合的挑戰。中科院微電子所所長(cháng)葉甜春也認為，本土封測企業(yè)與國際產(chǎn)業(yè)鏈深度融合(包括并購、投資等)是一大挑戰。

　　石達明認為，我國芯片產(chǎn)業(yè)相比歐美等地區還存在較大差距，在核心技術(shù)和知識產(chǎn)權上仍受制于人，產(chǎn)業(yè)鏈部分關(guān)鍵環(huán)節缺失、各環(huán)節合作互動(dòng)緊密度不足、產(chǎn)業(yè)布局不盡合理。