萊迪思推出首款適用于移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP（pASSP）接口橋接應用器件

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統往往缺少適配的接口或接口數量不足，而通過(guò)接口橋接即可解決這些問(wèn)題。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP(pASSP™)。作為該類(lèi)產(chǎn)品中的首款，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實(shí)現低成本視頻橋接應用。它是虛擬現實(shí)頭盔、無(wú)人機、智能手機、平板電腦、攝像頭、可穿戴設備以及人機界面(HMI)等應用的理想選擇。

　　CrossLink器件的特性包括：

　　· 世界領(lǐng)先的超快MIPI® D-PHY橋接應用器件支持12Gbps帶寬，實(shí)現分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。

　　· 支持主流的移動(dòng)、攝像頭、顯示屏以及傳統接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。

　　· 擁有6 mm2超小尺寸的封裝選擇。

　　· 超低工作功耗的可編程橋接解決方案

　　· 內置睡眠模式

　　· 結合ASSP和FPGA最突出的優(yōu)點(diǎn)，提供最合適的解決方案。

　　Futuresource Consulting文娛內容及發(fā)布業(yè)務(wù)副總監Carl Hibbert表示：“圖像捕捉和顯示技術(shù)的最新發(fā)展趨勢，包括無(wú)人機和VR在內，著(zhù)實(shí)讓人矚目。將這些新技術(shù)與目前全球37億智能手機和平板電腦結合起來(lái)，就必須集成各類(lèi)接口以確保兼容性，況且截止2020年這個(gè)數字還會(huì )提升超過(guò)30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來(lái)管理這些接口是非常必要的。”

　　建起視頻互連的橋梁

　　圖像傳感器應用

　　萊迪思的CrossLink橋接可用于多個(gè)圖像傳感器間的多路復用、合并以及仲裁，實(shí)現單個(gè)輸出。該器件還能將高端工業(yè)和主流音頻/視頻圖像傳感器連接到移動(dòng)應用處理器，是360度、運動(dòng)、監控和DSLR攝像頭以及無(wú)人機、增強現實(shí)等產(chǎn)品的理想選擇。

　　顯示應用

　　在CrossLink器件的幫助下，可以實(shí)現從1個(gè)MIPI DSI接口接收視頻數據并以一半的帶寬通過(guò)2個(gè)MIPI DSI接口發(fā)送出去。同一視頻流能夠分開(kāi)傳到兩個(gè)接口，適用于虛擬現實(shí)頭盔以及移動(dòng)機頂盒應用?？蛻?hù)還能夠將帶有RGB或 LVDS接口的消費電子以及工業(yè)面板連接到移動(dòng)應用處理器。CrossLink橋接能夠將MIPI DSI轉換為多條CMOS或 LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能顯示器、智能家居等產(chǎn)品的專(zhuān)用接口。

　　萊迪思半導體消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)高級總監C.H. Chee表示：“CrossLink橋接能夠為各種視頻技術(shù)提供FPGA的靈活性以及ASSP的高性能這兩大優(yōu)勢。高速增長(cháng)的相關(guān)應用領(lǐng)域的共性是需要快速、靈活的創(chuàng )新技術(shù)，并且還要解決一個(gè)設備內存在太多互相不兼容的接口這個(gè)迫在眉間的挑戰，而我們的產(chǎn)品正是滿(mǎn)足這些需求的理想選擇。”

　　上市時(shí)間

　　CrossLink評估板現可從萊迪思及其代理商處訂購，量產(chǎn)器件將很快上市。了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.latticesemi.com/CrossLink。