LG G5詳細拆機 如此性感多功能的下巴

　　接下來(lái)就是把卡托給移除了，卡托上有 SIM 卡和 microSD 卡的容身之處，LG 依然堅持可拓展 microSD 卡的設計，而沒(méi)有像別的產(chǎn)商一樣都改為內置存儲。

　　卸下固定的兩個(gè)螺絲之后，是用撥片就能將內部組件與金屬機身分離，雖然其打開(kāi)的方式與 iPhone 相似，不過(guò)沒(méi)有 iPhone 使用那么多膠水進(jìn)行粘合。

　　具體電池如何進(jìn)行連接供電，可以看 GIF 圖的演示。

　　耳機孔、振動(dòng)模組和按鍵等都在背后的金屬機身上，指紋識別模塊還有小金屬板固定，拆下后就能看到指紋識別模塊了。

　　雙后置攝像頭和前置攝像頭模組，斷開(kāi)排線(xiàn)連接后就能拿下來(lái)了，但是后置的輔助 800 萬(wàn)廣角攝像頭排線(xiàn)被壓在主板下方，需要先把主板卸下才行。

　　完整的三個(gè)攝像頭模組，從左到右分別是：

　　1600 萬(wàn)主攝像頭，?/1.8 光圈，1/2.6";

　　135 度廣角 800 萬(wàn)像素鏡頭，?/2.4 光圈;

　　前置的 800 萬(wàn)攝像頭;

　　接下來(lái)就辨識一下主板上的元器件：

　　紅色：三星 K3RG2G20BM-MGCJ 4GB LPDDR4 內存和高通驍龍 820 SoC;

　　橙色：三星 KLUBG4G1CE-B0B1 32GB MLC UFS2.0 閃存;

　　黃色：NXP 54802 NFC 控制芯片;

　　綠色：高通 SMB1350 Quick Charge 3.0 IC;

　　天藍：Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter;

　　藍色：Analogix SlimPort ANX7418 USB-C 開(kāi)關(guān)控制;

　　紫色：高通 WSA8815 音頻解碼芯片;

　　翻到背面，繼續辨識一下：

　　紅色：博通 BCM43455 5G Wi-Fi Combo Chip;

　　橙色：高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器;

　　黃色：Avago ACPM-7788 多模多頻功率放大器;

　　綠色：Skyworks 77814-11 LTE 功率放大器模塊;

　　天藍：Skyworks SKY13560 射頻開(kāi)關(guān);

　　藍色：高通 PM8996 電源管理 IC;

　　紫色：高通 PMI8996 電源管理 IC;

　　而在屏幕排線(xiàn)上，我們發(fā)現了 G5 的另外一個(gè)名字：愛(ài)麗絲，這是 G5 的開(kāi)發(fā)代號??

　　最后依然是全家福一張，iFixit 給出 G5 的維修得分為 8 分(滿(mǎn)分 10 分，分數越高越容易維修)。模塊化設計程度頗高，沒(méi)有如同別的廠(chǎng)商使用大量膠水進(jìn)行粘合，維修起來(lái)比較簡(jiǎn)單。但是屏幕部分需要整個(gè)更換，不小心摔碎了花費較大。