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谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作：首款芯片為T(mén)ensor G5，選擇3nm工藝制造
- 此前有報道稱(chēng)，明年谷歌可能會(huì )改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠(chǎng)，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線(xiàn)。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡，谷歌將擴大在中國臺灣地區的研發(fā)中心。隨后泄露的數據庫信息表明，谷歌已經(jīng)開(kāi)始與臺積電展開(kāi)合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據Wccftech報道，谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線(xiàn)生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
- 關(guān)鍵字： 谷歌 臺積電 Tensor G5 3nm 工藝
美高森美使能太比特OTN交換卡以實(shí)現靈活的光網(wǎng)絡(luò )
- Microchip Technology Inc.全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實(shí)現了三倍容量的分組光傳輸平臺，同時(shí)每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5鞏固了美高森美在光傳輸網(wǎng)絡(luò )(OTN)處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，其OTN和客戶(hù)端接口組合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市場(chǎng)上第一個(gè)采用最新標準化25千兆以太網(wǎng)(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE
- 關(guān)鍵字： Microchip，DIGI-G5
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