功率半導體市場(chǎng)蓬勃 并木精密攻研鉆石單晶襯底

　　并木精密寶石株式會(huì )社(Namiki) 多年來(lái)為全球前5大藍寶石晶體生長(cháng)及襯底加工廠(chǎng)， 此次于慕尼黑上海電子展暨國際電子電路展(SEMICON China展會(huì ))上并木精密寶石株式會(huì )社原田裕幸部長(cháng)接受了媒體采訪(fǎng)，透露了并木精密寶石在2016年至2020年的發(fā)展策略。

　　雖然目前藍寶石市場(chǎng)混亂且未來(lái)應用規模尚不明朗，并木精密寶石因在技術(shù)及成本上具優(yōu)勢，2016年仍會(huì )維持產(chǎn)能規模，并持續加速改善熱場(chǎng)及工藝，使得單臺長(cháng)晶爐產(chǎn)能再提高25%;同時(shí)面向市場(chǎng)上藍寶石手機屏幕片應用的殷切需求，對外銷(xiāo)售導模法長(cháng)晶爐及技術(shù)轉移;并且持續領(lǐng)先投入開(kāi)發(fā)鉆石單晶襯底，作為新一代功率半導體的最高端產(chǎn)品。

　　原田部長(cháng)指出，并木精密寶石所生產(chǎn)的藍寶石LED襯底多年來(lái)始終是國際市場(chǎng)上最高規格的產(chǎn)品，為國際及國內LED大廠(chǎng)的首選襯底供貨商，并且因市場(chǎng)需求襯底尺寸越大時(shí)，導模法的產(chǎn)品質(zhì)量及成本優(yōu)勢更為明顯;2015年至今，并木精密寶石依舊持續不錯的襯底銷(xiāo)售實(shí)績(jì)。

　　針對藍寶石尚未能廣泛應用在手機保護屏幕的瓶頸，目前除了藍寶石晶體產(chǎn)能與成本未能達到市場(chǎng)需求之外，國內的藍寶石長(cháng)晶主流技術(shù)泡生法(KY)和熱交換法(HEM)所生產(chǎn)的大尺寸屏幕片大多無(wú)法通過(guò)Ring-on-Ring (ROR) 與4-Point Bending (4PB)的強度測試;原田部長(cháng)表示，導模法的產(chǎn)品強度測試中，無(wú)論在ROR或是4PB的最大抗破壞壓力值，都超過(guò)泡生法及熱交換法產(chǎn)品，驗證導模法產(chǎn)品更能滿(mǎn)足藍寶石在手機屏幕應用上的強度要求;并且導模法自動(dòng)化的生產(chǎn)技術(shù)能降低長(cháng)晶難度，并保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性，可以快速達成規?；慨a(chǎn)及低成本目標，因此導模法在手機屏幕片的應用上優(yōu)勢也非常明顯。

　　原田部長(cháng)認為藍寶石產(chǎn)品在2016年即將大量應用于手機保護屏幕，因此并木也開(kāi)始對外銷(xiāo)售導模法長(cháng)晶爐，與代理商上海巨洪國際貿易有限公司共同為設備銷(xiāo)售及技術(shù)轉移進(jìn)行支持服務(wù)，與客戶(hù)一同合作快速導入規?；慨a(chǎn)，提前準備攻克巨大的藍寶石手機屏幕應用市場(chǎng)。

　　同時(shí)面對功率半導體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，原田部長(cháng)表示并木早就領(lǐng)先國際腳步，將眼光及精力投入更具未來(lái)性的鉆石單晶襯底。因鉆石材料相較于碳化硅(SiC)及氮化鎵(GaN)材料，有著(zhù)三倍以上的導熱系數和擊穿電場(chǎng)，因此以鉆石單晶襯底制作而成的功率半導體器件，相較于以SiC與GaN為襯底的器件，可耐受更高電壓，并且因為散熱快，可以省略冷卻系統，對于功率半導體小型化及更節能的應用發(fā)揮到極致。

　　目前并木已經(jīng)完成尺寸15mmx15mm鉆石襯底的量產(chǎn)并面對市場(chǎng)進(jìn)銷(xiāo)售，但目前因為利用化學(xué)汽相沉積法(CVD)制備的鉆石襯底制造技術(shù)困難，成本仍高;為此原田部長(cháng)表示，并木將逐年提高技術(shù)能力提高產(chǎn)品質(zhì)量，預計將于2020年之前完成2吋鉆石襯底的規?；a(chǎn)，成本將能大幅下降;未來(lái)隨著(zhù)功率半導體市場(chǎng)需求與產(chǎn)品規格要求日漸提升后，以鉆石襯底為核心的功率器件可望將廣泛應用于國防及風(fēng)力水力發(fā)電站等高端需求之外，在電動(dòng)汽車(chē)、鐵路及動(dòng)車(chē)等的電動(dòng)機組上也可望占據一席之地。