砷化鎵集成電路市場(chǎng)2015年增長(cháng)率超過(guò)25%

　　盡管存在硅的競爭，但無(wú)線(xiàn)通信的需求將繼續推動(dòng)砷化鎵市場(chǎng)發(fā)展。

　　據美國市場(chǎng)研究和咨詢(xún)公司——信息網(wǎng)絡(luò )公司稱(chēng)，強大的無(wú)線(xiàn)通信需求使砷化鎵集成電路市場(chǎng)2015年增長(cháng)率超過(guò)25%。

　　每個(gè)手機都包含基于砷化鎵異質(zhì)結雙極晶體管(HBT)技術(shù)的功率放大器(PA)。一個(gè)2G手機包含一個(gè)PA，而一個(gè)3G手機通常含有多達五個(gè)PA。蘋(píng)果的4G智能手機6S包含六個(gè)PA：Avago的ACPM-7600和ACPM-8010，高通的QFE2320和QFE2340，和Skyworks的sky85303和sky85707。

　　該公司的“砷化鎵集成電路市場(chǎng)”報告稱(chēng)，雖然GaAs PA逐漸被硅基CMOS產(chǎn)品替代，繼續失去市場(chǎng)份額，但在可預見(jiàn)的未來(lái)，仍將在RF技術(shù)領(lǐng)域占主導地位。

　　PA的定價(jià)已經(jīng)從每個(gè)2G手機0.30美元提高到每個(gè)3G手機1.25美元，全球長(cháng)期演進(jìn)(LTE)技術(shù)中的PA為3.25美元。