低功耗藍牙模塊助力車(chē)聯(lián)網(wǎng)實(shí)現簡(jiǎn)便、安全連接

　　車(chē)聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)細分市場(chǎng)增長(cháng)最快的一個(gè)應用領(lǐng)域，據GSMA和SBD聯(lián)合發(fā)布的報告稱(chēng)，至2018年全球車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的營(yíng)收將達到390億歐元，足見(jiàn)其市場(chǎng)潛力之大。車(chē)聯(lián)網(wǎng)的核心是實(shí)現互聯(lián)，而無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)無(wú)疑是最關(guān)鍵的一環(huán)。這些連接技術(shù)包括wifi、NFC、藍牙等。其中，通過(guò)藍牙技術(shù)可以實(shí)現與各種設備進(jìn)行無(wú)縫、快速的連接。眾多半導體廠(chǎng)商都已注意到藍牙將在車(chē)輛和外部設備實(shí)現連接的過(guò)程中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)解決方案領(lǐng)先供應商Silicon Labs針對車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出的Bluetooth Smart BGM111模塊可幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現IoT低功耗無(wú)線(xiàn)連接設計。

　　IHS報告數據顯示，2015年藍牙設備出貨量將突破30億臺，至2018年，96%的智能手機將配備藍牙技術(shù)。世強市場(chǎng)經(jīng)理陳建華認為，今后藍牙市場(chǎng)的重點(diǎn)發(fā)展方向將是可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)，藍牙傳統應用市場(chǎng)已趨于穩定，但可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )是頗具市場(chǎng)潛力的兩個(gè)新興領(lǐng)域。世強與Silicon Labs共同致力于開(kāi)拓更廣泛的市場(chǎng)機會(huì )并關(guān)注客戶(hù)的實(shí)際需求，提供高性能、低功耗的無(wú)線(xiàn)連接解決方案。

　　Silicon Labs向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出的第一款藍牙模塊BGM111具有極高的集成度和靈活性，可簡(jiǎn)化Bluetooth Smart設計(包括RF設計、Bluetooth Smart協(xié)議和嵌入式編程的復雜性)，縮短了產(chǎn)品的上市時(shí)間。BGM111是一款基于Silicon Labs的Blue Gecko無(wú)線(xiàn)SoC并能以最小限度的系統重新設計和完全兼容的軟件過(guò)渡到Blue Gecko SoC的藍牙解決方案，因此具有Blue Gecko SoC的所有特性：配備256kB閃存和32kB RAM使得板級應用有了足夠的存儲空間;SoC內建的硬件加密加速器為安全需求提供了可預見(jiàn)性的保證;通過(guò)靈活的硬件接口為連接各種外圍設備和傳感器提供了方便;由于內部集成了高效天線(xiàn)保證了與RF設計運行的一致性，因此可適用于各類(lèi)水平的開(kāi)發(fā)人員。

　　BGM111具有超低的功耗，使用標準的單個(gè)3V紐扣電池或者兩節AAA電池即可實(shí)現供電。由于集成了基于A(yíng)RM Cortex-M4處理器的MCU ，SoC在運行模式下功耗為59μA/MHz，在睡眠模式下為1.7μA/MHz甚至可低到200nA;片上Bluetooth Smart收發(fā)器處于峰值接收狀態(tài)時(shí)僅消耗7.5mA電流，而在峰值發(fā)射模式下，0dBm時(shí)僅消耗8.2mA電流。并且收發(fā)器的發(fā)射功率可配置到+8dBm，是目前業(yè)內最靈活的發(fā)射功率，其優(yōu)異信號范圍RF傳輸距離可至200米。

　　BGM111模塊幫助IoT實(shí)現了最快的無(wú)線(xiàn)解決方案途徑，全集成的模塊設計、最佳的腳本語(yǔ)言、軟件棧等，開(kāi)發(fā)人員無(wú)需使用外部MCU即可實(shí)現應用邏輯并降低電路板面積，因此可使能以最低研發(fā)成本開(kāi)發(fā)的Bluetooth Smart產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)，同時(shí)節省工具和軟件上的投入。