基于LTCC技術(shù)實(shí)現SIP的優(yōu)勢和特點(diǎn)
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實(shí)測結果增益(Ga)大于60 dB，噪聲系數NF小于3 dB，如圖3所示。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/194538.htm
3結論
采用LTCC可以實(shí)現高密度的多層布線(xiàn)和無(wú)源元件的基片集成，并能夠將多種集成電路和元器件以芯片的形式集成在一個(gè)封裝里，特別適合高速、射頻、微波等系統的高性能集成。本文開(kāi)發(fā)的高度集成的X波段射頻接收前端表明，LTCC技術(shù)在微波SIP方面具有明顯的優(yōu)勢。隨著(zhù)小型化、高性能電子產(chǎn)品快速發(fā)展以及LTCC技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟，LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應用必將具有廣泛的應用前景。
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