微帶濾波器和耦合電路的設計、制作和測量

1 前 言

當今的微波設 計師依賴(lài)許多工具來(lái)制作高效的電路和系統。他們要利用已有的參考資料和強大的EDA工具和電磁（EM）分析工具，還必須結合自己的實(shí)踐經(jīng)驗來(lái)進(jìn)行制作。這 些工作最終需要通過(guò)制作電路和測試完成的電路來(lái)實(shí)現。這篇文章描述了兩個(gè)微帶電路設計是如何使用各種不同工具開(kāi)發(fā)，用電路板銑制設備快速制作，然后經(jīng)過(guò)測 量來(lái)驗證設計方法的正確性。

樣例中的設計是一個(gè)典型的帶寬3.7到4.2GHz的發(fā)夾型濾波器和一個(gè)1到8GHz的定向耦合器，使用Schi

圖2是在A(yíng)DS中的設計和優(yōu)化結構。這個(gè)拓撲形是中心對稱(chēng)的，所以設計成兩段，由一個(gè)“背靠背”結構連接。由于數學(xué)方面上的結構尺寸減小，計算時(shí)間被大大縮減。

圖2，在A(yíng)DS中的設計和優(yōu)化結構。濾波器以?xún)蓚€(gè)鏡像的圖形塊進(jìn)行仿真，以實(shí)現對稱(chēng)結構

建立優(yōu)化來(lái)獲得在通帶3.55至4.4GHz的最小16dB的回波損耗，在3.2GHz以下和4.7GHz以上最小28dB的阻帶衰減。優(yōu)化的頻率范圍是3.0-5.0GHz。更寬范圍不要求獲得預想的結果。

圖3，對最終設計的ADS仿真定義。仿真性能和濾波器圖樣都出自于這里的數據

圖3顯示了每一個(gè)“半濾波器”的ADS最終設計，包括端口、微帶線(xiàn)、T形、彎曲和短凸形。注意短凸形的末端的0.1pF電容，說(shuō)明具有末端效應（邊緣電容）。圖1的也有它們的顯示。

圖4，仿真結果。
（a）全程響應；（b）通帶響應和插入損耗；（c）回波損耗；（d）Smith阻抗圖

圖4是模型化的性能顯示。包括通帶、阻帶特性、回波損耗結果以及輸入/輸出阻抗的Smith圖。這些圖表說(shuō)明ADS模型滿(mǎn)足濾波器的設計標準。

2.2 EM分析

圖5是濾波器尺寸的詳圖。設計的數據使用Sonnet軟件公司的Sonnet Lite平面電磁場(chǎng)軟件進(jìn)行電路分析。

圖5，濾波器的詳細尺寸。

圖6是EM分析結果。通帶的響應比ADS預期的稍稍窄一些，但是如果制作出來(lái)的電路性能滿(mǎn)足分析的話(huà)，仍將覆蓋3.7到4.2GHz的帶寬。通帶的平坦性 非常接近ADS模型?；夭〒p耗的響應在通帶上比ADS仿真的對稱(chēng)性稍差一些。但仍能保持16dB或更好。

2.3 制作一個(gè)測試濾波器

為了比較發(fā)夾型濾波器設計模型和現實(shí)副本的性能，就要用電路板刻制機在一塊典型的微波基板上制作一個(gè)測試濾波器。（使用LPKF光電股份有限公司的Protomat C100HF型設備，參見(jiàn)副文）

用ADS的設計圖樣數據（圖1）生成刻制機必要的驅動(dòng)文件。圖形的尺寸直接由ADS導入LPKF軟件。圖7是電路板的制作圖樣。

2.4 測試性能

電路板按照設計圖樣銑制出來(lái)，安裝了連接器后，經(jīng)由HP 8753E網(wǎng)絡(luò )分析儀測試。圖8是濾波器樣品電路板的性能(S21)和回波損耗(S11)，圖表中每小格代表5dB，顯示了在整個(gè)通帶及阻帶的性能狀況，最低達到-45dB。

圖9和圖8一樣，只是通帶以每小格1dB來(lái)顯示通帶的平坦性?；夭〒p耗仍然以每小格5dB顯示。

測試顯示與模型非常一致。通帶比ADS預期的稍微窄一些，但是比Sonnet Lite分析指示的量稍微小一些。三種模型方式及其測量都指出插入損耗和通帶平坦性上的一致。

雖然在這三種模型和測量數據中回波損耗的圖形有所不同，但每一個(gè)都保證了預期的16dB的指標，明顯地展示了一個(gè)多極濾波器響應所預期應有的“弓形”。
3 設計樣例 一個(gè)尺寸精簡(jiǎn)的階梯線(xiàn)定向耦合器

3.1 設計

我們要考察的另一個(gè)電路是用經(jīng)驗技術(shù)開(kāi)發(fā)的。我們想研究采用Schiffman技術(shù)減小電路尺寸的方法。這種技術(shù)是使用一種鋸齒圖樣來(lái)減少機械尺寸以滿(mǎn)足所要求的電氣尺寸。

啟動(dòng)點(diǎn)選用了一個(gè)已有的1至8GHz的階梯線(xiàn)耦合器，由CAP Wireless公司的Paul Daughenbaugh設計。這一設計被轉換成刻制機制造用的圖樣，如圖10。這個(gè)圖實(shí)際顯示了耦合器的另一種版本，但是清晰地展示了這種技術(shù)。

用一種經(jīng)驗性的方法從直段耦合器設計中來(lái)獲得新耦合器的設計圖案，按照如下的規則：

●緊密間隙段——鋸齒路徑的總長(cháng)度與這段的直線(xiàn)部分長(cháng)度做成一樣。這樣削減了這部分長(cháng)度的將近一半。在直線(xiàn)部分“互鎖”的牙齒間仍然保持有空間，可以與鋸齒邊呈直角的方式來(lái)測量間隙的大小。

●寬間隙段——第三段的線(xiàn)間距根據牙齒的中間高度計

算出來(lái)。在這個(gè)寬間距下，假設按照平均間隙場(chǎng)可以進(jìn)行耦合，而不是沿著(zhù)第一段的路徑進(jìn)行耦合。同樣，這一段的尺寸削減更少。為了簡(jiǎn)化，采用了與原來(lái)直線(xiàn)段部分一樣的長(cháng)度。

●中間段——中間段的間隙和尺寸削減根據第一段和第三段幾何平均值計算得來(lái)。

這個(gè)“最佳猜想”的方式是必要的，因為不可能用現有的軟件工具分析這種結構。用Sonnet Lite分析太過(guò)復雜，其他分析工具根本不能用。

3.2 耦合器性能

耦合器用LPKF的刻制機器制作出來(lái)后，要評估耦合等級和在1至8GHz的頻段內的指向性。圖11中的耦合端口傳輸信號是一條光滑的線(xiàn)。圖表中部的水平線(xiàn) 是-18dB，網(wǎng)格的每小格是2dB。在測量的頻率范圍內耦合為-19dB±1.5dB。同一圖中，輸入的回波損耗以每小格5dB繪制，從頂部數第二條線(xiàn) 是0dB參考。在最低頻率處回波損耗最大，是16dB。

反向的耦合繪制圖在圖12中，包括輸出端口回波損耗。兩個(gè)圖中每小格都是5dB。對于反向耦合，中部線(xiàn)-18dB是參考，耦合為-28dB或更好，位于高 頻端。輸出端口回波損耗采用與圖11中的輸入回波損耗一樣的方法繪制，同樣也在1GHz處性能最差，為16dB。

全程內的指向性（正向耦合減去反向耦合）為10dB，位于波段的極高端。設計目標是高于10dB，達到12dB就可以留出額外空間。絕大部分波段內都能留出這個(gè)余量，我們就認為是一個(gè)初始試驗的極好結果。
圖13是插入損耗，1GHz下為0.25dB，6GHz處最差為0.57dB。在1至8GHz的整個(gè)頻段內插入損耗的變化只有0.33dB。

4 制作完成的微帶電路板

這種快速地制作樣品電路板方法使得制作過(guò)程可以按照指定的設計而改變。對于直接耦合器，要達到預期的性能，我們準備了可能的幾個(gè)設計反復。幸運的是（也是在經(jīng)驗基礎上的合理猜想），第一個(gè)試驗就得到一個(gè)完好的耦合器。

圖14和圖15中的照片展示了銑制好的電路板，以及用于測試的連接器。圖14中的發(fā)夾型耦合器甚至有一個(gè)小碎片焊接在其中一個(gè)微帶線(xiàn)的一段間隙上。這是由于設計文件的一個(gè)小失誤引起的，致使在銑制電路板時(shí)，那個(gè)間隙被明顯地銑制出來(lái)。

耦合器設計也可進(jìn)行修改以改進(jìn)低端回波損耗或使耦合響應平坦化。而如果讓外部傳統的電路板廠(chǎng)制作，這樣的小的更改可能不會(huì )被理會(huì )。由于環(huán)保法規的要求，化 學(xué)藥品處理過(guò)程的復雜性和成本顯著(zhù)增加，尤其在加利福尼亞，絕大多數公司不再保留室內電路板蝕刻實(shí)驗室。
為了制作這些濾波器和耦合器電路，我們綜合了許多設計師的經(jīng)驗、資料數據、高級電路理論仿真、EM分析以及最后的制作和測量手段。整個(gè)設計的成功使用了不 同的設計資源，從理論設計、分析到微帶電路的實(shí)現。能迅速的完成這一過(guò)程，制作工具——電路板刻制機是不可或缺的。

5 使用電路板刻制機來(lái)制作樣品電路板的特點(diǎn)

CAP Wireless公司使用的刻制設備是來(lái)自L(fǎng)PKF光電股份有限公司（www.lpk.com）的Protomat C100HF型刻板機。這一設備能適用于13.5x8 inches（340x200 mm）的電路板。除了電路板，還能銑制鋁或銅的構件，或者切割覆銅薄片。

馬達運轉速度從1萬(wàn)到10萬(wàn)轉軟件可調。這篇文章中描述的典型的精細銑刀是一個(gè)10 mils的端面銑刀，加工中直徑變動(dòng)量范圍是±0.2 mils。

該機器的定位精度對于保證X、Y軸向的尺寸精度和穿透深度的精確非常重要。機器必須可靠地切割整個(gè)銅箔層，同時(shí)切去最少量的基材。

上面的照片是銑制加工頭的近照。C100HF采用動(dòng)態(tài)的Z軸定位，同軸的加工深度限位器來(lái)保持銑制深度。穿透基材的深度一般是0.2 mil（5 micron）。Z軸運動(dòng)范圍是14 mm（0.55 in）?？諝廨S承提供了準確的但是非接觸式的表面傳感，適于在柔軟的或撓性的板材和表面敏感的材料上加工。

該機器分辨率為0.3125 mil（5 micron）。X－Y定位精度小于0.2 mil（5 micron）。下面的電子顯微照片顯示了在不同放大倍數下的銑制軌跡，分別以50 micron和10 micron標注了比例。

在40 mm/sec（1.575 in）移動(dòng)速度下，精細銑制和大面積剝銅完成得都同樣的高效。如果必要，可以在一天內完成幾個(gè)來(lái)回的設計和測試。某些情況下，該機器可以在訂制樣板和小批量生產(chǎn)方面替代傳統電路板生產(chǎn)。

LPKF公司的其它機型比如ProtoMat H100，H60等也同樣具有加工微波電路板的能力，這些高端機型具備自動(dòng)化換刀，定位精度高，移動(dòng)速度快捷的特點(diǎn)，可以適應更高標準的制作需求，并且可 以滿(mǎn)足一定批量的生產(chǎn)。滿(mǎn)足了實(shí)驗室、研究所和高科技公司自制電路板的需求。