熱阻測試原理與失效分析
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(4)測試規范上限設置過(guò)于嚴格
如果熱阻測試規范上限設置過(guò)于嚴格，熱阻典型值基本全部集中在測試規范的上限附近，當芯片內阻稍偏大或錫層稍偏上限，或空洞稍偏大(但全部在控制規范內)，熱阻就會(huì )偏大超標。其熱阻分布如圖7所示。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/192806.htm
(5)測試條件設置不合適
當熱阻測試條件設置不合適時(shí)，例如：IM過(guò)于臨界，產(chǎn)品出現一點(diǎn)波動(dòng)時(shí)，熱阻可能會(huì )出現“虛高”。通過(guò)調整IM參數，“虛高”的產(chǎn)品和正常產(chǎn)品，用調整后的程序測試，會(huì )得到基本一致的熱阻值。數據如表3所示，其熱阻分布如圖8所示。
(6)測試環(huán)境
如果測試環(huán)境的溫度較高，或散熱能力差，會(huì )影響到產(chǎn)品的散熱。所以當產(chǎn)品熱阻測試失效時(shí)，首先要確認測試環(huán)境是否存正常的測試規范內，然后冉進(jìn)行其他方面的進(jìn)一步分析。
(7)錫層厚度、傾斜度對熱阻的影響程度
取T0—220產(chǎn)品BT137—600調試不同的錫層，同時(shí)保證空洞一致，測試空洞是在0．2％～0．6％之間，然后一對一測試熱阻。熱阻測試值隨錫層厚度增加而升高，但升高幅度很小，和錫層傾斜度(在40um以?xún)?關(guān)系不大(見(jiàn)圖9)。錫層厚度的影響如圖10所示。
3 結束語(yǔ)
本文闡述了熱阻的概念、測試原理、大效模式及對應的原因分析，同時(shí)將各類(lèi)失效模式，利用SPC技術(shù)，轉換成圖表，更加清晰明了。
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