仿制PCB板與電路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線(xiàn)路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠(chǎng)做出板子(PCBA)，再打上元件（根據BOM單采購到相應元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。

　　通過(guò)PCB抄板技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆。
　　抄板也叫改板，就是對設計出來(lái)的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究。在參考了大量的資料，抄板的過(guò)程總結如下：
　　第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片?，F在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
　　第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。
　　第三步，調整畫(huà)布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補和修正。
　　第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點(diǎn)小問(wèn)題都會(huì )影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
　　第五步，將TOP層的BMP轉化為T(mén)OP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線(xiàn)就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
　　第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個(gè)圖就OK了。
　　第七步，用激光打印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯，你就大功告成了。
　　一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
　　備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時(shí)重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來(lái)定，一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問(wèn)題）。
　　雙面板抄板方法：
　　1.掃描線(xiàn)路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
　　2.打開(kāi)抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”，打開(kāi)一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤(pán)，按PP放置一個(gè)焊盤(pán)，看到線(xiàn)按PT走線(xiàn)……就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫(huà)一遍，點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。
　　3.再點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”，打開(kāi)另一層的掃描彩圖;
　　4.再點(diǎn)“文件”“打開(kāi)”，打開(kāi)前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線(xiàn)路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線(xiàn)路和絲印，只留下多層的過(guò)孔。
　　5.頂層的過(guò)孔與底層圖片上的過(guò)孔在同一位置，現在我們再象童年時(shí)描圖一樣，描出底層的線(xiàn)路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
　　6.點(diǎn)“文件”“導出為PCB文件”，就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠(chǎng)生產(chǎn)
　　多層板抄板方法：
　　其實(shí)四層板抄板就是重復抄兩個(gè)雙面板，六層就是重復抄三個(gè)雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無(wú)法看到其內部的走線(xiàn)。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
　　現在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過(guò)頭，丟失資料。經(jīng)驗告訴我們，砂紙打磨是最準確的。
　　當我們抄完P(guān)CB的頂底層后，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點(diǎn)是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
　　絲印與綠油一般一擦就掉，銅線(xiàn)與銅皮就要好好擦幾下。一般來(lái)說(shuō)，藍牙板幾分鐘就能擦好，內存條大概要十幾分鐘；當然力氣大，花的時(shí)間會(huì )少一點(diǎn)；力氣小花的時(shí)間就會(huì )多一點(diǎn)。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經(jīng)濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實(shí)磨板沒(méi)什么技術(shù)難度，只是有點(diǎn)枯燥，要花點(diǎn)力氣，完全不用擔心會(huì )把板子磨穿磨到手指頭.