PCB評估過(guò)程中注意因素

要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿(mǎn)足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的。

　　作為研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現在降低產(chǎn)品成本上，困難在于如何將這些技術(shù)有效地應用在產(chǎn)品中。有許多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的時(shí)間是最為重要的因素之一，且圍繞產(chǎn)品上市時(shí)間有許多決定是在不斷更新的。需要考慮的因素很廣，包括從產(chǎn)品功能、設計實(shí)現、產(chǎn)品測試以及電磁干擾(EMI)是否符合要求。減少設計的反復是可能的，但這依賴(lài)于前期工作的完成情況。多數時(shí)候，越是到產(chǎn)品設計的后期越容易發(fā)現問(wèn)題，更為痛苦的是要針對發(fā)現的問(wèn)題進(jìn)行更改。然而，盡管許多人都清楚這個(gè)經(jīng)驗法則，但實(shí)際情況卻是另外一個(gè)場(chǎng)景，即許多公司都清楚擁有一個(gè)高集成度的設計軟件是重要的，但這個(gè)想法卻往往折衷于高昂的價(jià)格。本文將要闡述PCB設計所面臨的挑戰，以及作為一名PCB設計者在評估一個(gè)PCB設計工具時(shí)該考慮哪些因素。

　　下面是PCB設計者務(wù)必考慮并將影響其決定的幾點(diǎn)因素：

　　1.產(chǎn)品功能

　　a.覆蓋基本要求的基本功能，包括：

　　i.原理圖與PCB布局之間的交互

　　ii.自動(dòng)扇出布線(xiàn)、推拉等布線(xiàn)功能，以及基于設計規則約束的布線(xiàn)能力

　　iii.精確的DRC校驗器

　　b.當公司從事一個(gè)更為復雜的設計時(shí)升級產(chǎn)品功能的能力

　　i.HDI(高密度互連)接口

　　ii.靈活設計

　　iii.嵌入無(wú)源元件

　　iv.射頻(RF)設計

　　v.自動(dòng)腳本生成

　　vi.拓撲布局布線(xiàn)

　　vii.可制造性(DFF)、可測試性(DFT)、可生產(chǎn)性(DFM)等

　　c.附加產(chǎn)品能執行模擬仿真、數字仿真、模數混合信號仿真、高速信號仿真以及RF仿真

　　d.具備一個(gè)易于創(chuàng )建和管理的中央元件庫

　　2.一個(gè)技術(shù)上位于業(yè)界領(lǐng)導層中并較其他廠(chǎng)商傾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的時(shí)間內設計出具有最大功效和具有領(lǐng)先技術(shù)的產(chǎn)品

　　3.價(jià)格應該是上述因素中最為次要的考慮因素，需要更多關(guān)注的是投資回報率!

　　PCB評估需考慮許多因素。設計者要尋找的開(kāi)發(fā)工具的類(lèi)型依賴(lài)于他們所從事的設計工作的復雜性。由于系統正趨于越來(lái)越復雜，物理走線(xiàn)和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)展到很廣泛的地步，以至于必須為設計過(guò)程中的關(guān)鍵路徑設定約束條件。但是，過(guò)多的設計約束卻束縛了設計的靈活性。設計者們務(wù)必很好的理解他們的設計及其規則，如此這般他們才清楚要在什么時(shí)候使用這些規則。

　　圖1表明了一個(gè)典型的由前端到后端的綜合系統設計。它始于設計定義(原理圖輸入)，該設計定義與約束編輯緊密集合在一起。在約束編輯中，設計者既可定義物理約束又可定義電氣約束。電氣約束將為網(wǎng)絡(luò )驗證驅動(dòng)仿真器進(jìn)行布局前和布局后分析。仔細看看設計定義，它還與FPGA/PCB集成相鏈接。FPGA/PCB集成的目的是為了提供雙向集成、數據管理和在FPGA與PCB之間執行協(xié)同設計的能力。

　　圖1：從前端到后端的一個(gè)典型集成系統設計流。

　　在布局階段輸入了與設計定義期間相同的用于物理實(shí)現的約束規則。這就減少了從文件到布局過(guò)程中出錯的概率。管腳交換、邏輯門(mén)交換、甚至輸入輸出接口組(IO_Bank)交換均需返回到設計定義階段進(jìn)行更新，因此各個(gè)環(huán)節的設計是同步的。

　　評估期間，設計者必須問(wèn)自己：對他們而言，什么標準是至關(guān)重要的?

　　讓我們看看一些迫使設計者重新審視其現有開(kāi)發(fā)工具功能并開(kāi)始訂購一些新功能的趨勢：