表面貼裝印制板的設計方法
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對于同一個(gè)元器件，凡是對稱(chēng)使用的焊盤(pán)，如QFP、SOIC等等，設計時(shí)應嚴格保證其全面的對稱(chēng)，即焊盤(pán)圖形的形狀、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力保護平衡，以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移。
4 基準標準（Mark)設計要求
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/190832.htm- 在印制板上必須設置有基準標志，作為貼片機進(jìn)行貼片操作時(shí)的參考基準點(diǎn)。不同類(lèi)型的貼片機對基準點(diǎn)形狀、尺寸要求不一樣。一般是在印制板對角線(xiàn)上設置2-3個(gè)D1.5mm的裸銅實(shí)心作為基準標志。
- 對于多引腳的元器件，尤其是引腳間距在0.65mm以下的細間距貼裝IC，應在其焊盤(pán)圖形附近增設基準標志，一般在焊盤(pán)圖形對角線(xiàn)上設置兩個(gè)對稱(chēng)基準點(diǎn)標志，作為貼片機光學(xué)定位和校準用。
5 其他要求
- 過(guò)渡孔處理
焊盤(pán)內不允許有過(guò)渡孔，且應避免過(guò)濾孔與焊盤(pán)相連，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如過(guò)渡孔確需與焊盤(pán)互連，且過(guò)渡孔與焊盤(pán)邊緣之間的距離大于1mm. - 字符、圖形的要求
字符、圖形等標志符號不得印在焊盤(pán)上，以避免引起焊接不良。
6 結束語(yǔ)
作為表面貼裝印制板設計技術(shù)人員除了要熟悉電路設計方面的有關(guān)理論知識外，還必須了解表面貼裝生產(chǎn)工藝流程，熟知經(jīng)常用到的各個(gè)公司的元器件外形封裝，許多焊接質(zhì)量問(wèn)題與設計不良有直接關(guān)系。按照生產(chǎn)全過(guò)程控制的觀(guān)念，表面貼裝印制板設計是保證表面貼裝質(zhì)量的關(guān)鍵并重要的一個(gè)環(huán)節。
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