LPKF電路板快速制作系統詳細介紹

　　因為電子CAD或EDA軟件都可以輸出Gerber數據格式，所以，不論用那種軟件設計，都可以導入到CircuitCAM中。更進(jìn)一步，即使使用機械CAD或其它圖形設計軟件設計電路板，只要Windows下繪圖儀能繪的，或可以生成DXF格式的，CircuitCAM都能處理。

　　此外，CircuitCAM還具有強大的圖形功能，電子技術(shù)常用的各種圖形，如各種形狀的焊盤(pán)、對位標記、多邊形、導線(xiàn)都可以繪制、編輯和處理。在這個(gè)軟件中，用戶(hù)可以指定絕緣通道的寬度，焊盤(pán)周?chē)~箔是否全部剝掉，以及無(wú)用的銅箔是否要完全去掉等等。

　　刻板機驅動(dòng)軟件BoardMaster是一個(gè)所見(jiàn)即所得的控制軟件。轉速、Z向進(jìn)給速度、XY向進(jìn)給速度，都可以控制。用她，可以完成有選擇性的加工，即使加工完的電路板，也可以重定位，再加工。針對不同的電路板基板材料，不同的加工內容，可以匹配適合的加工參數，從而使刻板機既可以完成鉆孔、在銅箔上銑圖形，銑邊框;又可以在塑料薄膜上進(jìn)行圖形加工，如刻紅膜、刻阻焊膜、刻焊膏漏版薄膜，還可以進(jìn)行銘牌面板加工，更進(jìn)一步，配上LPKF裝置，還可以用來(lái)點(diǎn)貼片膠、點(diǎn)焊膏。

　　五.刻板機所配備的刀具

　　刻板機使用的銑刀是專(zhuān)門(mén)為不同用途開(kāi)發(fā)的刀具，包括：專(zhuān)門(mén)銑制精細導線(xiàn)、雕刻薄膜的Micro Cutter，專(zhuān)門(mén)銑絕緣通道的Universal Cutter，專(zhuān)門(mén)銑外型的Contour Router，專(zhuān)門(mén)剝離大面積銅箔和在鋁/銅/塑料板上雕刻的End Mill。

　　此外，為了精確加工微帶、射頻電路板，LPKF還有射頻銑刀RF End Mill，銑出導線(xiàn)側壁光滑、平直整齊，與基板材料垂直。保證電路導電圖型尺寸與設計尺寸一致，從而保證電氣性能。相比之下，傳統方式做微波板，需要光繪，貼膜爆光、顯影、鍍錫鉛、腐蝕、退錫鉛，多次圖形轉移，有多次失真機會(huì )，多次化學(xué)處理，藥液濃度、配比、溫度、速度等等參數影響，很難控制導線(xiàn)實(shí)際寬度和側壁形狀。最終的電路板與設計值會(huì )有較大偏差。

　　刀具、加工參數控制軟件、專(zhuān)用工具、刻板機精確深度調節系統互相匹配，使得刻板機在電子實(shí)驗室內幾乎無(wú)所不能。

　　六.刻板機系列機型介紹

　　刻板機現在主要分成了兩個(gè)系列：S系列和M系列，S系列設備小巧緊湊，能加工的電路板幅面為229mm*305mm;M系列設備工作臺面大，能加工的電路板幅面為375mm*540mm。此外，LPKF刻板機中，還有全自動(dòng)換刀的高檔機H100。

　　每個(gè)系列設備都根據主軸轉速有若干個(gè)型號，如S系列中有 S42，S62,S100等;如M系列中有M30/S，M60等。42型主軸轉速在5,000-42,000轉/分種之間連續可調，60型主軸轉速在10,000-60,000轉/分種之間連續可調，100型主軸轉速在10,000-100,000轉/分種之間連續可調。

　　除S系列和M系列之外，還有L系列和X系列。其中的L60加工幅面為1300mm*375mm，適合于制作微波天線(xiàn)和傳感器的電路板。X60加工幅面為650mm*530mm，適合加工更大幅面的電路板或拼版制作。

　　這些刻板機的分辨率均為7.937μm或以上，重復精度：+/-0.005mm，孔定位精度：+/-0.02mm。

　　42型最細線(xiàn)寬：0.1mm，最小間距：0.1mm，最小孔徑：0.2mm;

　　其最突出的特點(diǎn)是：

　　— 主軸轉速高，在10,000-100,000轉/分種之間連續可調，可以加工的材料品種多，省刀具;

　　— 用氣動(dòng)機構完成Z向進(jìn)給行程控制(C60采用電磁機構)，速度高，還可以精確控制行程距離，特別適合精細加工表面易磨、易損的材料?？梢约庸ひ呀?jīng)裝有元件的電路板。

　　— 銑刀深度用帶刻度的調節裝置設置，加工深度控制采用非接觸式氣墊傳感器，深度控制精度1μ。

　　— 加工精度更高，導電圖形側壁更光滑。最細線(xiàn)寬：100μm ，最細間距：100μm ，最小孔徑：200μm。

　　七.孔金屬化設備

　　ConntacⅡ是LPKF最新的電路板孔金屬化設備，采用先進(jìn)的直接電鍍工藝，樣品和小批量雙面板、多層板的孔金屬化均可在電子開(kāi)發(fā)實(shí)驗室內來(lái)完成。

　　它具有以下特點(diǎn)：

　　— 步驟少，整個(gè)孔金屬化過(guò)程僅需4步藥液處理，即可達到客戶(hù)要求的孔內銅厚度。

　　— 不需要專(zhuān)門(mén)的化學(xué)或電路板制作知識，因為藥液無(wú)需分析、維護。

　　— 不產(chǎn)生環(huán)保負擔，藥液中不含HCHO(甲醛)、EDTA、重金屬等對環(huán)境和人體有害的物質(zhì)，所有藥液均可生物降解。

　　— 這套系統的藥液成套供應，一套藥水可以使用一年。

　　八.多層板層壓設備及多層板制作方法

　　LPKF MultiPress II，多層電路板層壓機，配上電路板鉆孔/雕刻機和孔化設備，即使是六層電路板，也可以在實(shí)驗室中，24小時(shí)之內完成。免去了外加工交接、核對、校驗的煩瑣，不僅經(jīng)濟上、時(shí)間上增加了競爭力，還使數據更加安全。

　　MultiPress II，小巧、緊湊、多用，微處理器控制，使原MultiPress的改進(jìn)型，不僅可以層壓通用如FR4基材，而且還可以層壓特殊基板材料，例如高頻電路用基板材料。設備具有存儲功能，根據材料、時(shí)間、溫度和壓力可以設置不同的加工程序。最大層壓面積：420mm*360mm，凈電路板面積305mm*254mm。

　　制作多層板過(guò)程(以四層板為例)：

　　— 用LPKF刻板機ProtoMat：用專(zhuān)用銑刀銑出電路板內層(第二和第三兩層)的電路圖形，即，把覆銅箔板上需要保留的導線(xiàn)周?chē)你~箔銑掉、在導線(xiàn)和焊盤(pán)周?chē)纬呻姎饨^緣的通道，多余的沒(méi)有電氣連接功能的銅箔，可以銑掉，也可以保留;

　　— 用LPKF層壓機MultiPress：把有銅箔的絕緣材料(外層/第一、第四層/頂層、底層)與內層羅疊在一起，在層壓機內加熱、加壓，最后熱壓在一起，得到多層板，但是外層電路圖形和孔尚未加工;

　　— 用LPKF刻板機ProtoMat：給多層板打孔，使孔正好穿過(guò)內層焊盤(pán)中心;

　　— 用LPKF孔化設備Contac：進(jìn)行孔金屬化，使外層通過(guò)孔有選擇性地與內層電路圖形電氣互連;

　　— 用LPKF刻板機ProtoMat：用專(zhuān)用銑刀銑出電路板外層(第一、第四層/頂層、底層)的電路圖形，并用銑刀把凈電路板從覆銅箔板上銑下來(lái)。

　　此后，還可以用LPKF刻板機ProtoMat鏤空刻制出阻焊膜，再用層壓機MultiPress熱壓合在電路板。