Kintex－7 FPGA：KC705評估開(kāi)發(fā)方案

Xilinx公司的7系列FPGA包括Artix-7，Kintex-7 和Virtex-7 三個(gè)系列。具有超高端連接帶寬，邏輯容量和信號完整性，提供低成本，小型尺寸和大容量的要求嚴格的高性能應用。其中，Kintex-7 FPGA具有較高的性?xún)r(jià)比，其所組成的收發(fā)器從600Mbps到最高的6.6 Gbps ，達到28.05Gbps。主要用在航空電子、LED背光的平板電視和3D TV、LTE基帶、手持超聲設備、多模式無(wú)線(xiàn)電、Prosumer數碼單反照相機和視頻IP網(wǎng)關(guān)。

Xilinx7系列FPGA包括，三個(gè)新的FPGA系列，以滿(mǎn)足系統的各種要求，即：從成本降低，外形尺寸小，大容量應用，到超高端連接帶寬，邏輯能力和信號處理，以適應苛刻的應用要求。7系列器件是基于可編程芯片，用于目標設計平臺（Targeted Design Platforms），它使得設計人員能夠從開(kāi)發(fā)周期的一開(kāi)始就專(zhuān)注于創(chuàng )新。Artix-7系列：低成本和功率的優(yōu)化，小外形包裝，高功率的應用。Artix-7系列：優(yōu)化的性?xún)r(jià)比，較前一代有2倍的改善，可用于新一代的FPGA。Virtex-7系列：系統性能較高的優(yōu)化，系統性能提高一倍。采用堆疊硅片互連技術(shù)（SSI），形成了設備的高能力。

7系列采用先進(jìn)的，高性能，低功耗（HPL），28nm，高-k金屬柵極（HKMG）工藝技術(shù)。極大地增強了系統的性能，具有I / O帶寬2.9-TB/s，200萬(wàn)邏輯單元的能力，和5.3 TMAC/-s DSP，比上一代器件少消耗50％的功率，為ASSP和ASIC提供了一個(gè)完全可編程的選擇。所有7系列設備共享一個(gè)統一的，第四代高級硅片組合模塊（ASMBL）列式架構，其簡(jiǎn)化設計和可移植性降低了系統開(kāi)發(fā)和部署時(shí)間。

7系列FPGA主要特性

•基于6輸入查找表（LUT）技術(shù)，可配置為分布式內存的，先進(jìn)的高性能FPGA邏輯

• 36kB雙端口RAM塊，內置片上數據緩沖的FIFO邏輯

•高性能的SelectIO技術(shù)，支持高達1866 Mb/s的DDR3接口

•高速串行連接功能，內置多千兆位收發(fā)器，從600Mb/s到最大6.6 Gb/s，最高28.05Gb/s的速度，提供了一個(gè)特殊的低功耗模式，芯片到芯片接口進(jìn)行了優(yōu)化

•用戶(hù)可配置的模擬接口（XADC），納入雙12位1MSPS模擬-數字轉換器，具有片上熱傳感器和供電傳感器

• DSP片，以及25×18乘法器，48位累加器，預加法器，用于高性能過(guò)濾，包括優(yōu)化對稱(chēng)系數過(guò)濾

•強大的時(shí)鐘管理瓷磚（CMT），結合鎖相環(huán)（PLL）和混合模式時(shí)鐘管理器（MMCM），用于實(shí)現高精度和低抖動(dòng)

•集成的PCI Express（PCIe）塊，最高為X8第三代端點(diǎn)和根端口設計。

•多種配置選項，包括，支持商品記憶，256位AES加密及HMAC/SHA-256認證，并內置SEU的檢測和校正

•低成本，線(xiàn)焊接，無(wú)蓋倒裝芯片，高信號完整性，倒裝芯片封裝，可以方便在同一系列產(chǎn)品之間互換。所有型號都具有無(wú)鉛封裝，并具有可選鉛封裝

•專(zhuān)為高性能和低功耗的28nm HKMG，HPL工藝設計，1.0V核電 壓的工藝技術(shù)，和更低功耗的0.9V核電壓選項