如何進(jìn)行Allegro鋪銅

鋪銅在設計PCB板時(shí)很重要，為了加深理解，筆者寫(xiě)下這篇學(xué)習的過(guò)程。

首先要理解什么是正片和負片，結合網(wǎng)上的資料來(lái)理解一下：

• 正片實(shí)際就是能在底片上能看到的就是存在的
• 負片實(shí)際上就是在底片看到的就是不存在的

呵呵，梳理一下，正片和負片從名字上就看出是相反的，下面的二張圖最能說(shuō)明區別了，很容易理解。

上圖是正片，黑色部分是鋪銅，白色部分是過(guò)孔和焊盤(pán)。

上圖是負片，白色空白部分是鋪銅，而黑色區域是過(guò)孔或者焊盤(pán)。

• 正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過(guò)孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗。
• 負片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過(guò)孔不需重新鋪銅，自動(dòng)更新鋪銅，沒(méi)有全面的DRC校驗。
  

可以在上圖看到熱風(fēng)焊盤(pán)，分為正熱風(fēng)焊盤(pán)和負熱風(fēng)焊盤(pán)

這二種焊盤(pán)是針對內層中的正片或者負片的。也可以在選擇焊盤(pán)時(shí)預覽。

接著(zhù)要理解動(dòng)態(tài)銅箔和靜態(tài)銅箔的概念和區別
所謂動(dòng)態(tài)就是能自動(dòng)避讓元件或者過(guò)孔，所謂靜態(tài)就是要手動(dòng)避讓?zhuān)鋵?shí)他們有不同的設置主要是對動(dòng)態(tài)銅箔的設置，可以通過(guò)shape->Global Dynamic Params來(lái)設置銅箔的參數。

鋪銅的主要步驟是建立Shape.
我們先學(xué)習一下如何建立Shape,可以在菜單欄上看到Shape

下面根據Cadence的一本書(shū)中的實(shí)例來(lái)看看，如何為平面層建立Shape。

使用Shape的菜單項為VCC電源層建立Shape
點(diǎn)擊Shape->Polygon命令，并在options選項中設置為下。

注意Assign net name我們設置新建的Shape的網(wǎng)絡(luò )名為Vcc并且為靜態(tài)的Static solid，然后在Route Keepin區域中沿著(zhù)邊緣繪制出這個(gè)Shape形狀。

使用Z-copy命令為GND地層建立Shape
在Edit-Z-Copy命令
修改Options如圖