PCB的布線(xiàn)原則介紹

1. 一般規則

1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA(data access arrangement ，數據存取裝置)信號布線(xiàn)區域。

1.2 數字、模擬元器件及相應走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置於各自的布線(xiàn)區域內。

1.3 高速數字信號走線(xiàn)盡量短。

1.4 敏感模擬信號走線(xiàn)盡量短。

1.5 合理分配電源和地。

1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。

1.7 電源及臨界信號走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。

1.8 數字電路放置於并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話(huà)線(xiàn)接口附近。

2. 元器件放置

2.1 在系統電路原理圖中：

a) 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路;

b) 在各個(gè)電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件;

c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線(xiàn)區域(一般比例2/1/1)，數字、模擬元器件及其相應走線(xiàn)盡量遠離并限定在各自的布線(xiàn)區域內。

Note:當DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì )有較多控制/狀態(tài)信號走線(xiàn)穿越其布線(xiàn)區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開(kāi)始放置元器件：

a) Connector和Jack周?chē)舫霾寮奈恢?

b) 元器件周?chē)舫鲭娫春偷刈呔€(xiàn)的空間;

c) Socket周?chē)舫鱿鄳寮奈恢谩?/p>

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等)：

a) 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線(xiàn)區域;

b) 將元器件放置在數字和模擬信號布線(xiàn)區域的交界處。

2.5 放置所有的模擬器件：

a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路;

b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線(xiàn)的一面;

c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線(xiàn)周?chē)苊夥胖酶咴肼曉骷?

d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

系列接口信號的接收/驅動(dòng)器盡量靠近Connector并遠離高頻時(shí)鐘信號走線(xiàn)，以減少/避免每條線(xiàn)上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

2.6 放置數字元器件及去耦電容：

a) 數字元器件集中放置以減少走線(xiàn)長(cháng)度;

b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線(xiàn)盡量短以減小EMI;

c) 對并行總線(xiàn)模塊，元器件緊靠

Connector邊緣放置，以符合應用總線(xiàn)接口標準，如ISA總線(xiàn)走線(xiàn)長(cháng)度限定在2.5in;

d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector;

e) 晶振電路盡量靠近其驅動(dòng)器件。

2.7 各區域的地線(xiàn)，通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。