德州儀器多核軟件開(kāi)發(fā)套件擴展至低功耗 DSP + ARM 器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MCSDK)，幫助開(kāi)發(fā)人員縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，實(shí)現針對 TI TMS320C6000™ 高性能數字信號處理器 (DSP) 的擴展。為工業(yè)、通信、電信以及醫療市場(chǎng)開(kāi)發(fā)各種應用的客戶(hù)現在無(wú)需轉移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。

　　TI MCSDK 提供高度優(yōu)化的特定平臺基礎驅動(dòng)器捆綁包，可實(shí)現基于 TI 器件的開(kāi)發(fā)。此外，MCSDK 還可為實(shí)現便捷編程提供定義明確的應用編程接口，支持未來(lái)向更高性能 的TI 多核平臺的移植，因此開(kāi)發(fā)人員無(wú)需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可幫助開(kāi)發(fā)人員評估特定器件開(kāi)發(fā)平臺的軟硬件功能，而且還可幫助他們快速開(kāi)發(fā)多核應用。此外，它還有助于應用在統一平臺上使用 SYS/BIOS 和/或 Linux^®。MCSDK 的各內核通常還可指定運行 Linux 應用，作為控制平臺，而其它內核則可同時(shí)分配高性能信號處理工作。借助這種異構配置的高靈活性，軟件開(kāi)發(fā)人員可在 TI 多核處理器上實(shí)施全面解決方案。在 TI OMAP-L138 應用實(shí)例中，內部 ARM9 處理器可分配嵌入式 Linux 等高級操作系統執行復雜的 IO 協(xié)議棧處理，而 TMS320C647x DSP 則可運行 TI RTOS(上述 SYS/BIOS)實(shí)時(shí)處理任務(wù)。

　　TI DSP 業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出：“能為 OMAP-L138 處理器提供 MCSDK 我們深感振奮。新老客戶(hù)都將受益，包括在整個(gè) TI C6000™ DSP 中可使用相同的軟件、支持編程高效率、加速產(chǎn)品上市進(jìn)程以及更高的投資回報等。”

　　MCSDK 包含的庫兼容于 TI C647x DSP 以及基于 KeyStone™ 的 DSP，其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 處理器。有了 MCSDK，開(kāi)發(fā)人員可獲得各種優(yōu)化型 DSP 庫，包括數學(xué)庫、數字信號處理庫、影像視頻處理庫、電信庫以及語(yǔ)音視頻編解碼器等，并可從中獲益。此外，TI OMAP-L138 處理器還具有應用優(yōu)化型特性與外設的獨特組合，包括以太網(wǎng)、USB、SATA、視頻端口接口 (VPIF) 以及 uPP 等。

　　獲得大型成熟產(chǎn)業(yè)環(huán)境的支持

　　TI MCSDK 可幫助開(kāi)發(fā)人員通過(guò)社區開(kāi)源內核獲得最新 Linux 軟件更新。