東芝推出智能手機專(zhuān)用射頻天線(xiàn)開(kāi)關(guān)
—— 采用新一代TaRF5工藝打造，插入損耗堪稱(chēng)業(yè)界最低，尺寸堪稱(chēng)業(yè)界最小
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東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布開(kāi)發(fā)出一種帶MIPI®RFFE接口的SP10T射頻天線(xiàn)開(kāi)關(guān)，其插入損耗堪稱(chēng)智能手機市場(chǎng)業(yè)界最低，尺寸堪稱(chēng)業(yè)界最小。該產(chǎn)品即日起交付樣品。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/189290.htm新產(chǎn)品運用了“TaRF5”—一種采用絕緣硅(SOI)技術(shù)打造的新一代TarfSOI™(東芝先進(jìn)的RF SOI)工藝。相較于采用TaRF3工藝打造的產(chǎn)品而言，采用TaRF5工藝打造的新樣品的插入損耗(f=2.7GHz)改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進(jìn)可延長(cháng)電池工作時(shí)間，縮小安裝空間，還有助于縮小應用產(chǎn)品的尺寸。
自從2009年為智能手機射頻天線(xiàn)開(kāi)關(guān)開(kāi)發(fā)SOI-CMOS工藝以來(lái)，東芝已經(jīng)相繼開(kāi)發(fā)出了可改善性能的新一代工藝和設備。隨著(zhù)LTE和LTE-Advanced相繼在全球獲得采用，市場(chǎng)對射頻天線(xiàn)開(kāi)關(guān)的需求也傾向于多端口與復雜功能。為滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求，東芝計劃繼續開(kāi)發(fā)低插入損耗、小尺寸的產(chǎn)品。
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