預測地彈的大小
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為了對地彈進(jìn)行有效的預測，需要知道4個(gè)要素：邏輯器件的10~90%轉換時(shí)間，負載電容或電阻，引腳電感和轉換電壓。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/187938.htm對于一個(gè)阻性負載R，可以用式：
得到的電流變化率以及由式：
定義的電感來(lái)計算地彈的幅值：
對于一個(gè)容性負載C，可以用由式
得到電流變化率以及由式
定義的電感，來(lái)計算地彈的幅值：
參數△V和T10%~90%的大小取決于邏輯產(chǎn)品系列的數據指標，這里指的是典型值。
表2.2比較了5種邏輯系列產(chǎn)品的轉換特性參數：SIGNETICS 74HCT CMOS，TEXAS INSTRUMENTS 74AS TTL，MOTOROLA 10KH ECL，GIGABIT LOGIC 10G GAAS和NEL GAAS。
能夠顯著(zhù)減少引起電感的最有希望的3種技術(shù)分別是絲焊（WIRE BOND），載帶自動(dòng)焊和倒裝焊。這3種技術(shù)都短縮了芯片和印刷電路板之間的地線(xiàn)連接，參見(jiàn)圖2.20。
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