英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關(guān)鍵技術(shù)細節

英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù)，它采用了眾所期盼的3D晶體管設計──稱(chēng)之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。而在本周的IDF中，英特爾預計將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細節，該芯片預計今年底可進(jìn)入量產(chǎn)。

英特爾副總裁暨小筆電及平板開(kāi)發(fā)部總裁StevenSmith表示，該公司將提供更多22nm微架構和工藝技術(shù)的細節，并進(jìn)一步探討有益于終端消費者的技術(shù)。據表示，這種技術(shù)相較于英特爾的32nm處理器，能將能耗降低50%以上。另外，Smith表示，英特爾也將就作為一家整合元件制造商（IDM），與其他無(wú)晶圓廠(chǎng)和輕晶圓廠(chǎng)等對手的競爭態(tài)勢進(jìn)行討論。

英特爾資深院士暨制造部技術(shù)總監MarkBohr將深入探索該公司的22nm三柵極晶體管，他將談及這種新技術(shù)如何為從高性能服務(wù)器到低功耗智能手機等產(chǎn)品線(xiàn)提供省電優(yōu)勢。

隨后，IvyBridge互連暨整合團隊的資深首席工程師暨首席架構師VargheseGeorge，以及英特爾資深院士暨繪圖架構總監ThomasPiazza，將介紹IvyBridge微架構。他們將深入探討IvyBridge設計的關(guān)鍵要素，以及揭露英特爾的22nm工藝技術(shù)如何制造該元件的細節。

Atom、Ultrabooks及其他關(guān)鍵技術(shù)

英特爾的22nm工藝技術(shù)最初集中在主流的IvyBridge處理器上，不過(guò)，Smith表示該公司也承諾將之用在A(yíng)tomSoC中。他指出，22nm工藝技術(shù)將有助于英特爾擴展在主流個(gè)人電腦處理器領(lǐng)域的優(yōu)勢，也將使英特爾的AtomSoC首次能“真正地與基于A(yíng)RM處理器的智能手機、平板電腦和嵌入式系統進(jìn)行競爭”。今年稍早，英特爾修改其Atom發(fā)展藍圖，速度較摩爾定律的發(fā)展更快2倍（參閱電子工程專(zhuān)輯報道：英特爾部署7nm節點(diǎn)，半導體工藝將首次進(jìn)入個(gè)位數時(shí)代）。Smith出，32nm的Atom元件預計明年問(wèn)世，接下來(lái)也將在2013及2014年各自推出22nm和14nm的版本。

Smith和英特爾AtomSoC技術(shù)發(fā)展部總經(jīng)理BillLeszinske將提供更進(jìn)一步的22nm三柵極晶體管技術(shù)和低功耗資料。

英特爾副總裁暨PC終端部總經(jīng)理MoolyEden將從英特爾的角度來(lái)探討PC版圖的遷移，他也將著(zhù)重在討論新一代的超薄、低功耗Ultrabook。

最初的Ultrabook是基于英特爾的32nmSandyBridge處理器，預計今年稍后上市，售價(jià)約1，000美元。而英特爾預估，到2012年底，所有出貨的消費性便攜式PC中，將有40%會(huì )是Ultrabooks。

英特爾技術(shù)長(cháng)JustinRattner則將揭示多核（multi-core）和眾核（many-core）技術(shù)的最新研究進(jìn)展。Rattner將討論最新的編程技術(shù)，能讓開(kāi)發(fā)人員運用并行運算的強力力量，另外也將展示極端規模（extreme-scale）運算、環(huán)境感知（contextualawareness）和近閾值電路拓撲結構等方面的最新進(jìn)展，這些新技術(shù)預計可大幅降低能耗。

其他技術(shù)重點(diǎn)

英特爾CEOPaulOtellini的主題演講。在開(kāi)場(chǎng)的主題演講中，Otellini將談到加快的Atom發(fā)展藍圖，很可能與基于A(yíng)RM處理器的智能手機和媒體平板正面交鋒。他也很可能探討在微軟首度發(fā)布支持ARM-based芯片的Windows8之后，市場(chǎng)對于A(yíng)RM架構處理器很可能蠶食英特爾corePC處理器市場(chǎng)的言論。

云計算。英特爾資深院士暨cross-IAG架構及路徑規劃（pathfinding）總經(jīng)理StephenPawlowski將側重探討云計算的變革，包括基礎建設挑戰、全球日益增加的上網(wǎng)人口數量，以及針對這些挑戰的最新技術(shù)方案。

IT產(chǎn)業(yè)在醫療保健的發(fā)展。今年的IDF也將討論到迅速發(fā)展的醫療IT產(chǎn)業(yè)。主要內容將包含如何降低成本、提高效率、連接人體與各種信息以改善醫療保健。另外，最新的安全、云端和移動(dòng)技術(shù)也有助于加快醫療IT技術(shù)的采納，從而解決當前醫療領(lǐng)域的棘手挑戰交的醫療保健。

其他本次IDF重點(diǎn)還包括：CISO主題討論；英特爾院士就各種技術(shù)和商業(yè)主題帶來(lái)的演說(shuō)；針對熱門(mén)話(huà)題如Ultrabook行動(dòng)PC未來(lái)發(fā)展的QA時(shí)段；以及揭示英特爾實(shí)驗室正在開(kāi)發(fā)的多種創(chuàng )新科技，包括如何因應非常多核元件的發(fā)展及變化在內。

更多資訊請關(guān)注：21ic模擬頻道