我國集成電路濺射靶材打破國外壟斷
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時(shí)間：2013-11-06
來(lái)源：中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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日前，中國有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì )對中色(寧夏)東方集團有限公司完成的極大規模集成電路300mm硅片工藝用濺射靶材研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目進(jìn)行了鑒定，該項目整體技術(shù)已達到國際先進(jìn)水平，打破了發(fā)達國家對集成電路用高端靶材的壟斷。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/185061.htm據了解，濺射靶材是生產(chǎn)半導體芯片最重要的原料之一。目前全球只有日本和美國具備生產(chǎn)先進(jìn)半導體用濺射靶材的能力。中色(寧夏)東方集團和其他6家單位共同實(shí)施的這一項目形成了具有我國自主知識產(chǎn)權的集成技術(shù)并實(shí)現了產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品通過(guò)了終端客戶(hù)認證。該項目達產(chǎn)后，預計年銷(xiāo)售收入在20億元以上。
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