高度集成化是未來(lái)處理器的發(fā)展趨勢

業(yè)內有多少人，在擔心中國缺“芯”之痛，不可否認，我國每年進(jìn)口芯片的開(kāi)銷(xiāo)令人瞠目，但是在痛心之后，我們也應該看到還是有很多企業(yè)在為改變這種現狀努力著(zhù)。相信未來(lái)會(huì )有更多的終端產(chǎn)品中入駐著(zhù)“中國芯”。

日前，國內芯片及軟件技術(shù)公司新岸線(xiàn)發(fā)布了其最新的兩款產(chǎn)品高集成度2G/3G多模處理器芯片TL7689和基帶射頻與運算處理三合一單芯片產(chǎn)品NL6621。

高集成度是TL7689和NL6621的特色

TL7689是應用處理器（AP）+通信處理器（BP）的單芯片解決方案，主要面向平板電腦、智能手機和各種專(zhuān)用終端中。NL6621是一款Wi-Fi基帶射頻處理器單芯片，這顆芯片上不僅有Wi-Fi，而且集成了網(wǎng)絡(luò )層和應用層、TCP/IP協(xié)議棧、支持豐富的功能接口，方便客戶(hù)進(jìn)行二次定制開(kāi)發(fā)。主要面向Wi-Fi音箱、智能家、智能玩具、平板電腦等應用。

這兩款芯片的最大特點(diǎn)就是高集成度，據新岸線(xiàn)公司芯片主管羅旻博士介紹，目前市場(chǎng)上主流的處理器芯片都是同時(shí)集成了CPU和GPU，只不過(guò)是在性能方面有些差異，所以說(shuō)集成化是現在或者說(shuō)未來(lái)的趨勢。

新岸線(xiàn)公司芯片主管羅旻在談到集成化的時(shí)候也表示，在過(guò)去終端里的AP和BP是分開(kāi)的，AP+BP再加上一些額外的附加器件，最后設計成的方案大小和元器件的復雜度都很高，變成單芯片以后，把許多東西，包括AP、BP甚至包括Wi-Fi、GPS 、Bluetooth、FM、等都集成到一顆芯片上，解決方案就變的很簡(jiǎn)單了，板子上除了芯片之外，外圍元器件會(huì )非常少，這樣就會(huì )給電池留出更多的空間。所以新岸線(xiàn)未來(lái)的產(chǎn)品也會(huì )向著(zhù)更高集成度的方向發(fā)展。

低功耗是其面向移動(dòng)應用的敲門(mén)磚

現在幾乎所有的解決方案，如果不照顧到低功耗，就要與移動(dòng)時(shí)代脫節了。TL7689是高性能低功耗雙模單芯片，NL6621也是采用低功耗設計，芯片休眠狀態(tài)僅為10μA。

羅旻博士表示，TL7689采用的是異構四核，追求的是功耗與性能的最佳平衡點(diǎn)。TL7689的核心是雙模BP（GSM/WCDMA）功能，不僅技術(shù)門(mén)檻高，研發(fā)周期長(cháng)，資金需求量大，而且中國芯片公司長(cháng)期以來(lái)還面臨專(zhuān)利問(wèn)題。新岸線(xiàn)公司已經(jīng)掌握超過(guò)百項3G、4G的核心專(zhuān)利，高集成度AP+BP（GSM/WCDMA）單芯片產(chǎn)品的推出，將填補中國芯片公司在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的空白。

面向物聯(lián)網(wǎng)應用的NL6621能夠將功耗做到足夠低，是其能成功應用的一個(gè)重要因素。新岸線(xiàn)雷俊博士、楊利博士介紹，目前的單芯片Wi-Fi的方案，功耗普遍是比較高的，但是NL6621能夠將待機功耗做到10μA，正常工作時(shí)幾百毫瓦的量級。如果用在燈具里或者插座里，其體積很小，功耗極低，這樣的方案就非常有吸引力了。

最后，羅旻博士強調，其實(shí)新岸線(xiàn)不止是一個(gè)芯片設計廠(chǎng)商，作為芯片原廠(chǎng)，必須打通軟硬件，提供包括所有芯片套片的軟硬件解決方案以及操作系統適配和優(yōu)化，不具備全套芯片能力的芯片設計商和下游部分方案提供商將面臨難以抵御的生存危機。