萊迪思推出新的超低密度FPGA

　　2013年10月22日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設備成為現實(shí)。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶(hù)能夠在一個(gè)更小的空間內集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封裝，足夠小且經(jīng)濟實(shí)惠，幾乎可以在任何地方使用，減少電路板面積并且降低系統復雜度。

　　新的iCE40LMFPGA帶有選通信號發(fā)生器硬IP、I2C和SPI接口，為移動(dòng)通信市場(chǎng)提供了幾近為零的延遲特性，以極小的延遲和錯誤實(shí)時(shí)捕捉用戶(hù)和環(huán)境輸入，實(shí)現環(huán)境感知系統。這為設計工程師提供了一個(gè)平臺，為他們的移動(dòng)電子產(chǎn)品提供基于運動(dòng)、運動(dòng)方向、位置和其他與環(huán)境交互而獲得的豐富的多媒體體驗。

　　新的小尺寸iCE40 FPGA在單片芯片中集成了許多先進(jìn)的功能，如：IrDA、條碼仿真、服務(wù)LED，以及可用于添加用戶(hù)自定義功能的邏輯。此外，萊迪思已經(jīng)證明采用iCE40LM FPGA的解決方案比傳統僅使用應用處理器的解決方案的功耗降低了100倍，從而延長(cháng)了電池壽命，給最終用戶(hù)帶來(lái)更多的價(jià)值。

　　“超低有功功率和世界最小的傳感器管理解決方案相結合，可用于設計一種全新的智能設備，能夠知道它們在哪里，在做什么”，萊迪思超低密度產(chǎn)品系列高級產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理，Joy Wrigley說(shuō)道，“我們投入封裝技術(shù)的研發(fā)，從而在集成更多的功能的同時(shí)縮小系統尺寸，使OEM廠(chǎng)商能夠以更低成本將更多種類(lèi)和數量的傳感器集成到他們的移動(dòng)設備系統中。環(huán)境感知將是移動(dòng)設備行業(yè)的一個(gè)真正的游戲規則改變者，而iCE40LM傳感器解決方案將使設計人員能夠立即獲取這一利器”。

　　新的iCE40LMFPGA使移動(dòng)設備系統架構師能夠使用一個(gè)簡(jiǎn)單的平臺添加和/或自定義傳感器管理功能，并且可以在不同的設計中使用。新增加的器件包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA，功耗非常小，工作模式下低于1毫瓦。

　　同時(shí)，萊迪思公司還擴展了iCE40LP FPGA產(chǎn)品線(xiàn)，增加了新的16-ball WLCSP(晶圓級芯片)封裝的iCE40LP 640 FPGA和iCE40LP 1K FPGA，進(jìn)一步減小了iCE40系列的封裝尺寸。新推出的iCE40系列器件非常小，僅1.4mm x 1.48mm x 0.45mm，采用先進(jìn)的0.35mm球間距封裝，這對于“物聯(lián)網(wǎng)”和“永遠在線(xiàn)”的應用而言意義非凡。