兼具設計、生產(chǎn)技術(shù) NS推出PBGA系統單晶片

為提供集積度更高的整合功能，系統單晶片（SoC）已成為IC設計業(yè)者共同的研發(fā)趨勢，但由於牽涉的技術(shù)層面廣泛，目前成功的SoC產(chǎn)品仍然相當有限。同時(shí)具備類(lèi)比、混合訊號及數位技術(shù)的少數IDM大廠(chǎng)，在發(fā)展SoC產(chǎn)品時(shí)擁有較大的利基，再加上晶圓制造的能力，確實(shí)能夠比中小型的IC設計公司更事半功倍。

美國國家半導體公司（National Semiconductor）日前在Computex中主推采用40mm耐熱強化「塑膠球型閘陣列」（Plastic Ball Grid Array, PBGA）封裝的單晶片系統Geode處理器SCX200系列，強調除了內嵌一顆Geode GX1 之32位元x86 相容處理器核心外，也將主要系統區塊（major system blocks）整合入此一封裝中，例如電視視訊處理器、TFT與CRT輸出、記憶體控制器等等，適合該公司主打市場(chǎng)的精簡(jiǎn)型終端器（Thin Client）、WebPAD、Mira、STB等強調低耗電、對價(jià)格敏感的產(chǎn)品。

美國國家半導體資訊家電精簡(jiǎn)型終端機部總監Ziv Azmanov接受專(zhuān)訪(fǎng)表示，亞太地區比歐、美市場(chǎng)更重視成本因素，但同時(shí)又是產(chǎn)品設計的重鎮，設計方向上朝更小、更輕的行動(dòng)式裝置發(fā)展，成本與效能往往無(wú)以兼顧，而最新的Geode SCX200系列，正是為滿(mǎn)足此需求而開(kāi)發(fā)。由於此單晶片系統的最大耗電量只有一般 x86 產(chǎn)品的一半，與RISC核心相當，因此可以使用更省成本的塑膠封裝，甚至不需搭配散熱器，另外，因高度集積，因此能提供比傳統電路板小四分之一的尺寸。

Ziv指出，除了產(chǎn)品功能的整合性外，這次更強調“not only chips, but also total solutions"，也就是為不同需求的客戶(hù)提供完整的開(kāi)發(fā)平臺，并在開(kāi)發(fā)套件中，提供包括Windows CE.NET、Windows Xpe及Linux（kernel 2.4.17）的軟體驅動(dòng)程式，希??讓客戶(hù)能在正確的時(shí)間，以正確的產(chǎn)品快速打入市場(chǎng)。但若以整體來(lái)看，NS所提供的整合技術(shù)中，仍未見(jiàn)無(wú)線(xiàn)接取方案，而這一需求已日益顯著(zhù)，Ziv對此表示，NS也很看重此一市場(chǎng)，未來(lái)將會(huì )滿(mǎn)足此一方面的客戶(hù)需求。（采訪(fǎng)、攝影：歐敏銓?zhuān)?/p>

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