ISSCC亮相中國 從單一IC消費向設計與應用并舉演變

        隨著(zhù)中國IC設計能力的快速提升，中國大陸正從單一的IC消費市場(chǎng)向IC設計與應用并舉演變。正是看到這一發(fā)展趨勢，國際固態(tài)電子電路會(huì )議（ISSCC）日前經(jīng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )，并在中國半導體協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )及IDT上海協(xié)助下，在上海舉行了ISSCC介紹會(huì )，首次將觸角伸到了中國。 
  
        據上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)蔣守雷介紹，2006年中國半導體產(chǎn)業(yè)規模已超1000億元人民幣，比2005年增長(cháng)43%；今年前3季中國IC設計業(yè)規模已達118億元，比2005年增長(cháng)49.8%。電機與電子工程師協(xié)會(huì )ISSCC2007執行委員會(huì )主席Timothy Tredwell表示，中國半導體市場(chǎng)的高速增長(cháng)及中國IC設計水平的快速提升，使ISSCC認識到中國是ISSCC不可缺少的一個(gè)組成部分，同時(shí)，讓中國IC設計公司更多的了解ISSCC，對促進(jìn)中國設計公司自主創(chuàng )新、研發(fā)新產(chǎn)品等都會(huì )有積極意義。 
  
  
;      據悉，第54屆ISSCC將于2007年2月在美國舊金山舉行，屆時(shí)將有來(lái)自全球3500多名技術(shù)及產(chǎn)業(yè)界人士參加此次盛會(huì )。由于全球半導體公司及學(xué)術(shù)機構都首選ISSCC公開(kāi)發(fā)表突破性技術(shù)成果，而這些最新技術(shù)成果對未來(lái)IC及相關(guān)新技術(shù)的發(fā)展趨勢起著(zhù)指導性作用，因此ISSCC在業(yè)界有著(zhù)“IC設計行業(yè)奧運會(huì )”之稱(chēng)。 
  
        在2006年10月，ISSCC第一次發(fā)布了來(lái)自鼎芯的RF完整IC，預示著(zhù)中國RF芯片設計能力得到國際認可。在此前，ISSCC2006還接受了中科院半導體所“快速鎖定的鎖相環(huán)頻合成器芯片”論文申請。 而ISSCC2007已經(jīng)接受了鼎芯通訊（上海）有限公司發(fā)布的“3G TD-SCDMA雙頻段CMOS射頻收發(fā)器”技術(shù)論文。 
  
        據介紹，ISSCC2007從全球600多篇論文中選出234篇（其中北美91篇、歐洲70篇、遠東73篇），舉辦32場(chǎng)涵蓋Analog、RF、Wireless、Power等論文宣講會(huì )及9場(chǎng)相關(guān)技術(shù)研討會(huì )、論壇。