基于Cadence_Allegro的高速PCB設計信號完整性分析與仿真
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2．3 對AD數據信號的仿真分析
對ADC通道A第0位的SI仿真如圖5所示。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/178953.htm
如圖6所示，采用端接電阻后數據波形質(zhì)量明顯提升，端接能有效解決阻抗不匹配所引起的反射問(wèn)題。
3 結語(yǔ)
Cadence_Allegro軟件中的Specctraquest和Sigxp組件工具，為高速PCB的設計與仿真提供了強有力的支撐，包括仿真模型驗證、拓撲分析、布線(xiàn)前與布線(xiàn)后仿真、約束條件的設置、PCB布局布線(xiàn)等硬件環(huán)節，通過(guò)仿真結果可促使設計者較好地把握信號完整性問(wèn)題，優(yōu)化設計，提高高速PCB設計的一次成功率，較好地應對高速設計所面臨的挑戰。
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