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POL 電源設計技術(shù)和參考設計

作者: 時(shí)間:2011-08-30 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

處理器的發(fā)展
由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸,內核及I/O電壓的負載點(diǎn)()處理器變得越來(lái)越具挑戰性。處理器的發(fā)展必須和相匹配。5年或10年以前使用的管理解決方案,對于當今的高性能處理器而言,可能不再那么行之有效了。因此,當我們?yōu)門(mén)I的DaVinci數字信號處理器 (DSP)進(jìn)行電源解決方案時(shí),對基本電源技術(shù)的充分了解可以幫助我們克服許多設計困難。本文將對一系列適用于該DaVinci處理器的電源去耦、浪涌電流、穩壓精度和排序技術(shù)進(jìn)行討論。我們將以使用了 TI 電源管理產(chǎn)品的一個(gè)電源管理設計為例來(lái)提供對這些論述的支持。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/178667.htm

能量之源——大型旁路去耦電容
處理器所使用的全部電流除了由電源本身提供以外,處理器旁路和一些電源的大型電容也是提供電流的重要來(lái)源。當處理器的任務(wù)級別(level of activity)急劇變化而出現陡峭的負載瞬態(tài)時(shí),首先由一些本地旁路電容提供瞬時(shí)電流——這種電容通常為小型陶瓷電容,其可以對負載的變化快速響應。隨著(zhù)處理速度的增加,對于更多能量存儲旁路電容的需求變得更為重要。另一個(gè)能量來(lái)源是電源的大型電容。為了避免出現穩定性問(wèn)題,必須注意一定要確保電源的穩定性,并且可以利用添加的旁路電容正確地啟動(dòng)。因此,我們要保證對電源反饋回路的補償以適應額外的旁路電容。電源評估板 (EVM) 在試驗臺上可能非常有效,但在負載附近添加了許多旁路電容的情況下其性能可能會(huì )發(fā)生變化。


作為一個(gè)經(jīng)驗法則,我們可以通過(guò)盡可能近的在處理器功率引腳處放置多個(gè)0603或0402電容(60用于內核電壓,而30用于DM6443的I/O電壓),從而將DaVinci電源電壓從系統噪聲中完全去耦。更小型的0402電容是較好的選擇,因為其寄生電感較低。較小的電容值(例如,560pF)應該最為接近功率引腳,其距離僅為1.25cm。其次,最為接近功率引腳的是中型旁路電容(例如,220nF)。建議每個(gè)電源至少要使用8個(gè)小型電容和8個(gè)中型電容,并且應緊挨著(zhù)BGA過(guò)孔安裝(占用內部BGA空間,或者至少應在外部角落處)。在更遠一點(diǎn)的地方,可以安裝一些較大的大型電容,但也應該盡可能地靠近處理器。

浪涌電流
具有大旁路電容的電源存在啟動(dòng)問(wèn)題,因為電源可能無(wú)法對旁路電容充電,而其正是啟動(dòng)期間滿(mǎn)足處理器要求所需要的。因此,在啟動(dòng)期間,過(guò)電流可能會(huì )引起電源的關(guān)斷,或者電壓可能會(huì )暫時(shí)地下降(變?yōu)榉菃握{狀態(tài))。一個(gè)很好的設計實(shí)踐是確保電壓在啟動(dòng)期間不發(fā)生壓降、過(guò)沖或承受長(cháng)時(shí)間的高壓狀態(tài)。為了減少浪涌電流,可以通過(guò)增加內核電壓電源的啟動(dòng)時(shí)間,來(lái)允許旁路電容緩慢地充電。許多DC/DC調節器都具有獨特的可調軟啟動(dòng)引腳,以延長(cháng)電壓斜坡時(shí)間。如果調節器不具有這種軟啟動(dòng)引腳,那么我們可以利用一個(gè)外部 MOSFET 以及一種RC充電方案,來(lái)從外部對其進(jìn)行實(shí)施。我們還推薦使用一種帶有電流限制功能的DC/DC調節器,來(lái)幫助維持一種單調的電壓斜坡。實(shí)施一個(gè)軟啟動(dòng)方案有助于滿(mǎn)足DaVinci處理器的排序要求。


排序
越來(lái)越多的處理器廠(chǎng)商將提供推薦的內核及I/O上電排序的時(shí)序準則。一旦獲知時(shí)序要求,POL電源設計人員便可選擇一種適當的技術(shù)。對一個(gè)雙路電源上電和斷電的方法有很多種:順序排序和同時(shí)排序是最為常用的兩種方法。


當在內核和I/O上電之間要求一個(gè)較短的毫秒級時(shí)間間隔時(shí),我們就可以實(shí)施順序排序。實(shí)施順序排序的一種方法是,只需將一個(gè)穩壓器的 PWERGOOD引腳連接至另一個(gè)穩壓器的ENABLE引腳即可。當內核和I/O電壓差在上電和斷電期間需要被最小化時(shí),就需要使用同時(shí)排序。要實(shí)施同時(shí)排序,內核和I/O電壓應彼此緊密地跟蹤,直到達到較低的理想電壓電平。在這一點(diǎn)上,較低的內核電壓達到了其設定值要求,而較高的I/O電壓將可以繼續上升至其設定值。


在自升壓模式中,DaVinci處理器要求對CVDD和CVDDDSP內核電源進(jìn)行同時(shí)排序。在主機升壓模式中,CVDD 必須斜坡上升,并在CVDDSP開(kāi)始斜坡上升以前達到其設置值(1.2V)。作為一個(gè)最大值,CVDDDSP 電源必須在關(guān)閉(開(kāi)啟)“始終開(kāi)啟”和DSP域之間的短路開(kāi)關(guān)以前上電。我們可以以任何順序啟動(dòng)I/O電源(DVDD18、DVDDR2和DVDD33),但是必須在CVDD電源100ms的同時(shí)達到其設定值。


穩壓精度
電源系統的電壓容差有幾個(gè)影響因素。電壓基準精度就是最為重要的一個(gè)影響因素,我們可以在電源管理器件的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中找到其規范。新型穩壓器要求達到±1%的精度或更高的溫度基準精度。一些成本較低的穩壓器可能會(huì )要求±2%或±3%的基準電壓精度。請在產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中查看穩壓器廠(chǎng)商的相關(guān)規范,以確保穩壓精度可以滿(mǎn)足處理器的要求。另一個(gè)影響穩壓精度的因素是穩壓器外部反饋電阻的容差。


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