工程師熱設計中的注意事項

　　(1)擴大輻射面積，提高發(fā)熱體黑度;

　　(2)提高接觸表面的加工精度，加大接觸壓力或墊入軟的可展性導熱材料;

　　(3)散熱器葉片要垂直印制板;

　　(4)大熱源器件散熱裝置直接裝在機殼上;

　　10.密封電子設備內外均涂黑漆可輔助散熱;為避免輻射熱影響熱敏器件、熱源屏蔽罩內面的輻射能力要強(涂黑)，外面光滑(不影響熱敏器件)，通過(guò)熱傳導散熱。

　　11.密封電子設備機殼內外有肋片，以增大對流和輻射面積。

　　12.不重復使用冷卻空氣;

　　13.為了提高主要發(fā)熱元件的換熱效率、可將元件裝入與其外形相似的風(fēng)道內。

　　14.抽鼓風(fēng)冷卻方式的選擇…

　　15.風(fēng)機的選擇…

　　16.被散熱器件與散熱器之間充填導熱膏(脂)，以減小接觸熱阻;

　　17.被散熱器件與散熱器之間要有良好的接觸，接觸表面光滑、平整，接觸面粗糙度Ra≤6.3μm;

　　18.輻射是真空中傳熱的唯一方法，1確保熱源具有高的輻射系數，如果處于嵌埋狀態(tài)，利用金屬傳熱器傳至冷卻裝置上;2增加輻射黑度ε;3增加輻射面積s;4輻射體對于吸收體要有良好的視角，即角系數φ要大;5不希望吸收熱量的零部件，壁光滑易于反射熱。

　　19.機殼表面溫度不高于環(huán)境溫度10℃

　　20.液體冷卻設計注意事項…

　　21.半導體致冷適用于…

　　22.變壓器和電感器熱設計檢查項目…

　　23.減小強迫對流熱阻的措施…

　　24. 降低接觸熱阻的措施…

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　　布局：

　　1.元器件布局減小熱阻的措施：

　　(2)元器件安裝在最佳自然散熱的位置上;

　　(2)元器件熱流通道要短、橫截面要大和通道中無(wú)絕熱或隔熱物;

　　(3)發(fā)熱元件分散安裝;

　　(4)元器件在印制板上豎立排放。

　　2.元器件排放減少熱影響：

　　(1)有通風(fēng)口的機箱內部，電路安裝應服從空氣流動(dòng)方向：進(jìn)風(fēng)口→放大電路→邏輯電路→敏感電路→集成電路→小功率電阻電路→有發(fā)熱元件電路→出風(fēng)口，構成良好散熱通道;

　　(2)發(fā)熱元器件要在機箱上方，熱敏感元器件在機箱下方，利用機箱金屬殼體作散熱裝置。

　　3.合理布局準則：

　　(2)將發(fā)熱量大的元件安裝在條件好的地方，如靠近通風(fēng)孔;

　　(2)將熱敏元件安裝在熱源下面。零件安裝方向橫向面與風(fēng)向平行，利于熱對流。

　　(3)在自然對流中，熱流通道盡可能短，橫截面積應盡量大;

　　(4)冷卻氣流流速不大時(shí)，元件按叉排方式排列，提高氣流紊流程度、增加散熱效果;

　　(5)發(fā)熱元件不安裝在機殼上時(shí)，與機殼之間的距離應>35~40cm

　　4.冷卻內部部件的空氣進(jìn)口須加過(guò)濾裝置，且不必拆開(kāi)機殼即可更換或清洗。

　　5.設計上避免器件工作熱環(huán)境的穩定性，以減輕熱循環(huán)與沖擊而引起的溫度應力變化。溫度變化率不超過(guò)1℃/min，溫度變化范圍不超過(guò)20℃，此指標要求可根據產(chǎn)品不同由廠(chǎng)家自行調整。

　　6.元器件的冷卻劑及冷卻方法應與所選冷卻系統及元件相適應，不會(huì )因此產(chǎn)生化學(xué)反應或電解腐蝕。

　　7.冷卻系統的電功率一般為所需冷卻熱功率的3%一6%;

　　8.冷卻時(shí)，氣流中含有水分，溫差過(guò)大，會(huì )產(chǎn)生凝露或附著(zhù)，防止水份及其它污染物等導致電氣短路、電氣間隙減小或發(fā)生腐蝕。措施：1冷卻前后溫差不要過(guò)大;2溫差過(guò)大會(huì )產(chǎn)生凝露的部位，水分不會(huì )造成堵塞或積水，如果有積水，積水部位的材料不會(huì )發(fā)生腐蝕;4對裸露的導電金屬加熱縮套管或其他遮擋絕緣措施。

　　上面對降耗、導熱、布局的三類(lèi)措施作了簡(jiǎn)要的羅列，在我們設計一個(gè)系統時(shí)，也要有一些系統的指標進(jìn)行*價(jià)和作為設計目標，比如電子設備的進(jìn)口空氣與出口空氣溫差應14℃、系統總功耗 ** W、系統用到的電源電壓不超過(guò)**種(種類(lèi)越多，變換就多，效率損失就多)…