電源完整性設計2
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最后一種方法在焊盤(pán)上直接打孔，寄生電感最小，但是焊接是可能會(huì )出現問(wèn)題，是否使用要看加工能力和方式。
推薦使用第三種和第四種方法。
需要強調一點(diǎn)：有些工程師為了節省空間，有時(shí)讓多個(gè)電容使用公共過(guò)孔。任何情況下都不要這樣做。最好想辦法優(yōu)化電容組合的設計，減少電容數量。
由于印制線(xiàn)越寬，電感越小，從焊盤(pán)到過(guò)孔的引出線(xiàn)盡量加寬，如果可能，盡量和焊盤(pán)寬度相同。這樣即使是0402封裝的電容，你也可以使用20mil寬的引出線(xiàn)。引出線(xiàn)和過(guò)孔安裝如圖17所示，注意圖中的各種尺寸。
圖17 推薦的高頻電容過(guò)孔放置方法
對于大尺寸的電容，比如板級濾波所用的鉭電容，推薦用圖18中的安裝方法。
圖18 低頻大電容過(guò)孔放置
電源系統去耦設計要把引腳去耦和電源平面去耦結合使用已達到最優(yōu)設計。時(shí)鐘、PLL、DLL等去耦設計要使用引腳去耦，必要時(shí)還要加濾波網(wǎng)絡(luò )，模擬電源部分還要使用磁珠等進(jìn)行濾波。針對具體應用選擇退耦電容的方法也很流行，如在電路板上發(fā)現某個(gè)頻率的干擾較大，就要專(zhuān)門(mén)針對這一頻率選擇合適的電容，改進(jìn)系統設計?？傊?，電源系統的設計和具體應用密切相關(guān)，不存在放之四海皆準的具體方案。關(guān)鍵是掌握基本的設計方法，具體情況具體分析，才能很好的解決電源去耦問(wèn)題。
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