薄膜電容器模組介紹及其在感應加熱中的應用

從上圖可見(jiàn),DC-LINK電容器模組代替了典型機芯電路的多個(gè)分立并聯(lián)的濾波電容器.高壓諧振電容器模組,代替了典型機芯電路的多個(gè)分立并聯(lián)的諧振電容器.電容器模組一體化封裝,利用鋁殼散熱,M6螺母引出,塑膠卡鎖在散熱板上固定.

4、薄膜電容器模組使用優(yōu)點(diǎn)

a機芯內部主回路采用銅條搭橋的工藝結構,銅條厚度得到保證,主回路過(guò)流能力強,銅條溫升低.安裝操作簡(jiǎn)單,方便,快捷,高效,大大降低出錯機率.

b主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產(chǎn)品材料成本上及人工費用上,大大的降低了,產(chǎn)品可靠性得到提高.省去了PCB插件,過(guò)錫爐,補焊等工序.

c主回路跟驅動(dòng)控制部份分離,做到強電/弱電分離.減少主諧振回路對芯片驅動(dòng)部份的干擾.對產(chǎn)品的售后維修等帶來(lái)方便,元器件可再次使用,降低了維修成本.

d由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機芯完全可以做到全密封.解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進(jìn)入機芯內部的問(wèn)題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命.

e電容器由多個(gè)分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過(guò)流不均,分壓不均等問(wèn)題,縮短主回路的線(xiàn)路距離,降低了線(xiàn)路分布電感對功率元器件的影響.

5、電容器模組實(shí)際使用情況

為測試鋁殼散熱諧振電容器模組內部溫度,在制作樣品時(shí)電容器模組內部裝入一只NTC熱敏電阻.某客戶(hù)使用2*0.8μF/1600VDC模組,用在15KW商用電磁爐半橋電路.

從實(shí)測數據可知,諧振電容器模組在室溫25℃和老化房40℃下,滿(mǎn)功率工作45分鐘左右,電容器內部薄膜溫升達到穩定,并隨著(zhù)工作時(shí)間的增加,溫度一直穩定下去.

目前DC-LINK電容器模組(MKP-LA)和高壓諧振電容器模組(MKPH-RA)經(jīng)過(guò)多家合作單位批量使用后,本司創(chuàng )格電子已對該系列電容器模組產(chǎn)品成功申請國家專(zhuān)利.

6、總結

IGBT可以由單管形式做成模塊形式,散熱效果好,過(guò)流能力強.本司參考IGBT內部散熱結構,研發(fā)出帶鋁殼散熱結構的電容器模組,應用在感應加熱設備上.經(jīng)過(guò)多家合作單位批量使用后,已于2010年大量推廣使用.

隨著(zhù)感應加熱設備市場(chǎng)需求量的不斷增加,產(chǎn)品競爭越來(lái)越激烈.企業(yè)要提高自身產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率,必須投入人力物力,對舊產(chǎn)品進(jìn)行更新,技術(shù)進(jìn)行升級,才能提升企業(yè)自身的競爭力.