電路設計模塊化與設計重利用
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5)為了方便模塊設計的管理，建立模塊庫。庫內容包括子電路的原理圖及其BIOCK如圖5。PCB的電路模塊*．mdd可以單獨提取出來(lái)和其他元器件的封裝庫放在一起，方便調用。對于層數超過(guò)四層的PCB子電路設計，需要導出其疊層信息保存在庫文件中。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/175851.htm
6)模塊設計重利用時(shí)，調用一個(gè)模塊符號和一個(gè)單獨的元器件是一樣的，軟件自動(dòng)默認模塊元器件的位號后綴為*，*為子電路位號，為模塊引用的次數。例如R1．1，如果不想用“-”，在Subdesign定義中，將屬性Subdesign suffix中默認的“_”去掉：如果不想用數字作為模塊引用的標示，可以自定義，在每個(gè)模塊調用以后，給BLOCK增加一個(gè)Subdesign suffix的屬性，Value中自定義后綴名稱(chēng)。
重利用時(shí)還必須在Project Setup中，定義Subdesign，指定User Subdesign以后軟件才能將PCB的子電路認為是一個(gè)Module，否則子電路只是一個(gè)層次化設計，元器件就分散布局了，只有在UserSubdesign中定義以后PCB的子電路才能是一個(gè)Module。
7)PCB設計中調用模塊時(shí)PCB設計中的疊層必須和子電路一致，如果引用多個(gè)設計模塊，一定要合理規劃疊層信息。在PcB設計工具中，子電路以Group的方式移動(dòng)、旋轉等，否則PCB子電路設計將被破壞。
5 應用與實(shí)踐
在Cadence Board Design System中進(jìn)行電路設計模塊化與重利用，已經(jīng)廣泛應用于我們的硬件設計中，設計范圍也越來(lái)越廣。同時(shí)也在復雜的PCB的并行設計方面，發(fā)揮了良好的作用。專(zhuān)業(yè)硬件設計團隊設計的子電路，多次引用以后有力的保證了設計電路的一致性，減少了出錯率，提高了原理和PCB設計效率，同時(shí)對于設計數據的備份管理及項目文件的移植性等方面都起到了積極的作用。
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