無(wú)封裝芯片技術(shù)成2013LED照明產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)

　　LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續面臨降價(jià)壓力，LED廠(chǎng)競相投入無(wú)封裝芯片的開(kāi)發(fā)，LED廠(chǎng)PhilipsLumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無(wú)封裝芯片產(chǎn)品已陸續推出，繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術(shù)與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開(kāi)發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無(wú)封裝芯片技術(shù)無(wú)疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點(diǎn)。

　　就LED照明產(chǎn)品制程來(lái)看，分為L(cháng)evel0至Level5等制造過(guò)程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為L(cháng)ED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統。LED廠(chǎng)無(wú)封裝芯片技術(shù)多朝省略L(fǎng)evel1發(fā)展。

　　PhilipsLumileds2013年擴增產(chǎn)品線(xiàn)腳步積極，除了布局中低功率產(chǎn)品線(xiàn)以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎技術(shù)開(kāi)發(fā)出的高功率LED，并且采用飛利浦ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)。

　　PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達成高功率與高流明表現，據了解，PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時(shí)將藍寶石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù)，不需要在后段制程中移除藍寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場(chǎng)上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產(chǎn)品，應用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應用。

　　臺灣LED芯片廠(chǎng)在無(wú)封裝芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)腳步也同樣積極，晶電ELC新產(chǎn)品采用半導體制程，將省去封裝(Level1)部分，包括過(guò)去的導線(xiàn)架、打線(xiàn)都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據悉，晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應鏈，未來(lái)也將用于照明市場(chǎng)。

　　璨圓也開(kāi)發(fā)出PFC免封裝產(chǎn)品，運用flipchip基礎的芯片設計不需要打線(xiàn)，PFC免封裝芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡，將減少光效的耗損與成本。