制作單片機恒溫箱的溫控系統的方法解析
溫度控制子程序:
五、PCB設計與硬件焊接
以Altium Designer軟件繪制設計系統PCB圖。
如圖4所示。設計PCB時(shí),主要注意如下問(wèn)題:1、按模塊電路組合排列元器件。即將同一模塊的元器件盡量排列在一起,以避免布線(xiàn)繁雜而難以發(fā)現檢測或排除故障;2、布線(xiàn)時(shí)保證安全的線(xiàn)間距,設置好布線(xiàn)規則后。最好手動(dòng)布線(xiàn);3、需要與外界連接的接口,一般放在P C B的邊緣;4、濾波電容。
需靠近要濾波的器件附件,相互連接的導線(xiàn)不宜過(guò)長(cháng)。否則影響濾波效果。檢查確保制成的PCB沒(méi)有短路、斷路以及連錯的情況下,將相應元器件焊接于制成的PCB上。
圖4PCB圖
六、系統調試與故障排除
以萬(wàn)用表檢測硬件的連接線(xiàn)路;在保證硬件電路沒(méi)有短路、斷路等問(wèn)題的情況下。使用宏晶科技單公司所提供的下載軟件(如圖5所示)。將程序下載到STC89C52RC單片機上。從而進(jìn)行軟硬件結合調試。
圖5下載軟件界面圖
在調試的過(guò)程中,遇到如下故障,下載成功并給系統上電,剛開(kāi)始程序正常運行,具有預期效果--數碼管顯示出溫度值。而不到1分鐘。數碼管不再顯示。此時(shí),用手摸MCU,發(fā)現溫度正常不發(fā)熱。按復位鍵,無(wú)效;然后拔掉電源,用萬(wàn)用表測試數碼管。數碼管完好;后來(lái)?yè)Q了另外一塊完好的MCU,問(wèn)題依然存在;最后著(zhù)手去查硬件問(wèn)題,發(fā)現MCU復位電路上的電解電容焊接反了,將該電容替換,問(wèn)題得以解決。用WNY-03型0-1 50℃水銀溫度計頭插入溫控樣品容器箱,測20℃,30℃,40℃,50℃控制值與實(shí)際值的偏差。
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